安徽微芯碳化硅衬底项目建设工程竣工！

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铜陵经济技术开发区消息，11月27日，安徽微芯长江半导体材料有限公司举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建筑工程竣工庆典仪式。日本磁性技术控股股份有限公司代表取缔役社长、Ferrotec（中国）集团董事局主席、安徽微芯长江半导体材料有限公司董事长贺贤汉，经开区党工委书记、管委会主任周剑，相关单位负责同志参加竣工仪式。

图片来源：铜陵经济技术开发区

此项目是FerroTec集团在第三代半导体领域的全新布局，项目总投资13.5亿元，占地100亩，新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间、研发中心等。项目建成达产后，预计年产碳化硅晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片。

项目投资13.50亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑使用面积3.2万平，包括碳化硅晶体生长车间、晶圆加工车间、研发中心、动力厂房、辅助用厂房等。项目以节能环保， 4&6吋工艺兼容的自动化产线为实施要点，建设工期4年，项目从2020年10月起至2024年10月止，计划2021年12月底完成中试并开始试销，投产后前3年生产负荷分别为33%、67%、100%。达成后预计年产4英寸碳化硅晶圆片3万片、6英寸12万片。项目达产后年销售收入9.3亿人民币，具有较好的经济和社会效益。同时规划预留未来进一步扩产与SiC外延等生产空间，择机抢占SiC功率器件领域，届时公司将具备SiC晶圆的完整产业链。

第四届中国半导体大硅片论坛

（12月8日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年12月8日 

会议地点：杭州

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

日程安排

会议日程

重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——国内半导体硅片厂

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

电子级多晶硅国产化之困

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案

——深圳融科科技股份有限公司

标题待定

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

标题待定

——Soitec

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朱经理

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