高盛证券上调明年晶圆代工报价预估 涨幅提升5%至10%
业内消息称前3大DRAM供应商总产能将在明年持平
11月面板跌幅收敛5%-10% 12月有望持续缩小
东芝发布涨价函：光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价
联发科百万跑分新芯片放量出货
三星推出 3 纳米芯片制造工艺工具与技术
AMD公布首波与联发科合作Wi-Fi 6E芯片组
传苹果高阶新机采用Type-C
▎高盛证券上调明年晶圆代工报价预估 涨幅提升5%至10%
高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，亦即涨幅有机会比预期高一倍，台积电、联电、世界先进等业者将受惠。(台湾经济日报)▎业内消息称前3大DRAM供应商总产能将在明年持平
市场消息人士称，由于专注于工艺技术转型，而不是安装新设备和设施以扩大产能，全球前3大DRAM供应商的总产能将在2022年持平或仅微幅增加。据digitimes报导，消息人士指出，2022年DRAM领域的整体供应增长将主要由制造工艺升级驱动，但这将导致明年供应过剩，DRAM价格仍将面临相应的下行压力。「下一代 DDR5 内存需求被视为2022年整体市场需求增长的关键驱动因素。DDR5芯片需求增加可能会令供应商出现转机。」消息人士说道。消息人士指出，由于DRAM出货量和ASP的增长，三星电子、SK海力士和美光在2021年前三个季度都取得了令人瞩目的成绩。但某些芯片短缺对其交付产生了影响，以及客户在年底清理现有库存，这些供应商在今年第四季度开始遭遇DRAM价格疲软。（联合新闻网）▎11月面板跌幅收敛5%-10% 12月有望持续缩小
电视面板最新报价今（22）日将出炉，业界透露，相较10月主流55寸等规格重挫逾二成，11月报价出现戏剧性转折，在供给、需求面都有好消息下，单月跌幅大幅收敛为5%至10%，跌势不到10月的一半，12月还会持续缩小，此波跌价趋势提前结束可期，群创、友达也将大翻身，摆脱报价重挫阴霾。业界人士透露，11月各尺寸面板跌幅都将收敛至5%至10%左右，与10月大跳水、重挫逾二成大不相同。其中，中小尺寸面板11月更仅只跌4%以内、OLED面板价格也维持高档。面板市调机构Omdia显示部门资深研究总监谢勤益分析，中国大陆双11档期50寸以上电视销售超乎预期，加上陆、韩面板厂减产效应奏效，都是促成11月电视面板报价走势远优于预期的助力。谢勤益认为，今年电视整机厂受到电视面板跌价、物流、塞港和缺柜等因素影响，铺货数量较往年少，预料降价销售及数量有限，仍可望掀起抢购潮。
Omdia预计2022年将持续出现电视面板供过于求的情况，但第二季度将呈现反转。随着2022年第一季度面板价格可能跌到谷底，从2022年第二季度开始，由于FIFA世界杯的推广销售，面板需求将增加；另外，当元器件瓶颈再度发生时，面板需求也将恢复而造成短缺。（台湾经济日报、Omdia综合）▎东芝发布涨价函：光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价
11月19日消息，近日东芝发布了一封涨价函，宣布东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。对于涨价原因，东芝表示，由于原材料、物流和其他供应链价格不断上涨，公司在盈利方面的压力越来越大。东芝电子元件有限公司已经无法自行消化越来越大的成本，因此，不得不做出涨价的决定。（芯智讯）▎联发科百万跑分新芯片放量出货
联发科推出最新 5G 芯片天玑 9000 系列，成为全球首颗采用台积电4 纳米制程的手机芯片，吸引中、韩系品牌手机厂导入在最新旗舰级机种，预计年底前小量出货，明年第一季正式放量。
日前，来自安兔兔的联发科天玑9000（MT6983）的跑分总成绩为1007396分，这是目前Android手机领域内首款突破100万分大关的SoC。
这一成绩目前大幅领先于Andoid平台上表现最好的骁龙888 Plus，后者目前的平均成绩能够达到85万分左右，对比来看天玑9000能够领先17.6%，可以说是史上表现最惊艳的联发科旗舰SoC。（钜亨网、安兔兔综合）
▎三星推出 3 纳米芯片制造工艺工具与技术，加强代工生态系统战略
11月20日消息，近日举行的第三届三星高级代工生态系统论坛上，三星电子公司推出了多款对 3 纳米芯片制造工艺至关重要的设计工具和技术，以及帮助加强代工生态系统的战略。代工业务是指为其他没有半导体工厂的公司制造定制芯片。三星旗下代工部门表示，他们将推出 80 多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具、技术。这些工具和技术对 3 纳米制造工艺至关重要，三星计划于 2022 年上半年开始推出 3 纳米产品。（Techsugar）▎AMD公布首波与联发科合作Wi-Fi 6E芯片组 最高对应2.4Gbps传输速率
去年有消息指称，AMD计划与联发科合作Wi-Fi芯片设计，借此强化旗下笔电产品应用设计，而稍早双方确定将推出对应Wi-Fi 6E技术规格的RZ600系列，分别包含AMD RZ616、AMD RZ608两种规格，预计最快会在2022年内应用在搭载AMD处理器产品的笔电、桌机使用。联发科除了与AMD合作Wi-Fi 6E芯片产品，稍早揭晓天玑9000系列处理器时也透露已经投入Wi-Fi 7芯片设计，预计最快会在明年初的CES 2022期间对外展示。（mashdigi）▎传苹果高阶新机采用Type-C
iPhone 13系列还在闹缺货，业界已在猜测明年的iPhone 14（暂称）消息。市场传出，继苹果明年可能取消高阶Pro系列屏幕刘海、改采穿孔设计后，现在又传出苹果考虑将Pro系列换成USB Type-C介面，以提升传输速度及避免未来可能面临的法律风险。由于欧美地区在推动充电介面统一化，以避免过多的电子垃圾，以及让消费者使用智慧手机更方便，尽管相关法案尚未上路，但苹果旗下的iPad Pro早已换成USB Type-C，因此业界认为iPhone迟早会换介面。（台湾经济日报）
以上新闻经以下来源汇总整理：钜亨网、芯智讯、安兔兔、联合新闻网、mashdigi、台湾经济日报、Omdia、TechSugar等。
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