芯报丨泰睿思完成10亿元A轮融资，战略布局初显成效

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1120期

❶泰睿思完成10亿元A轮融资，战略布局初显成效

近日，宁波泰睿思微电子有限公司宣布完成A轮10亿元融资，本轮融资引入了韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家知名机构。现阶段，泰睿思正积极布局倒装封装（Flip Chip）、系统级封装（SiP）和晶圆级封装（WLP）等先进封装技术，向国内领先封测企业大步迈进。预计总投资30亿元，将成为技术配套最完善的单体封测厂，为客户提供完整封测解决方案，提供更短的交期与更好的服务。

❷元宇宙概念火爆，99.9%的“元宇宙”商标在2021年申请

企查查数据显示，截至当前，我国共申请“元宇宙”商标达4368件，涉及公司达689家。其中2021年申请了4366件，涉及公司688家。也就是说，99.9%的“元宇宙”商标均于2021年注册申请。逐月来看，今年9月共申请“元宇宙”商标1995件，10月共申请“元宇宙”商标1515件，是今年的申请高峰月。企查查数据显示，从“元宇宙”相关商标的注册城市分布来看，北京以810件位列第一，其次是广州，有637件，深圳和上海分别有519件、419件位列第三、四。

❸郭明錤：苹果头显和iPhone 14将支持WiFi 6E

天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone 14和苹果头显将支持WiFi 6E，且主流头显在2024年将升级至Wi-Fi 7。报告称，头戴显示器支持高速无线传输为改善元宇宙用户体验的关键。其预计头戴显示器在2022、2023与2024年分别采用的主流Wi-Fi规格分别是Wi-Fi 6/6E、Wi-Fi 6E/7与Wi-Fi 7。iPhone 14与苹果头戴显示器均配备Wi-Fi 6E有望带动更多竞争对手的产品采用Wi-Fi 6E，璟德为元宇宙与苹果新产品加速Wi-Fi规格升级的主要赢家。

❹Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣

Yole最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示，从市场份额来看，2020年到2026年，整体存储封装市场将以7%的复合年增长率增长，至2026年将达到198亿美元。DRAM封装将是2026年最重要的存储封装领域，届时将占有70%的市场份额。

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