通用将与高通/台积电等合作建立三大新MCU系列，年产量或高达1000万颗

文｜Sara

图源｜网络

集微网消息，据钜亨网报道，11月18日，通用汽车总裁Mark Reuss表示，公司正致力于处理半导体短缺问题，将与供应链合作建立三大微控制器（MCU）新系列，以降低芯片成本并减少短缺的风险。

其指出，通用已与高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌、安森美半导体合作，将种类繁多的芯片整合成三大微控制器新系列，未来车款特殊芯片需求量将能减少95%。

据悉，新MCU设计能藉由单晶片提供许多功能，减少成本与复杂性，同时提高芯片质量以及供给的预测性，预计新款MCU年产量将高达1000万颗。

Reuss表示，随着新款电动车和驾驶辅助系统的出现，未来几年半导体需求将成长一倍以上。“从车用信息娱乐系统到椅垫加热，车用芯片短缺已影响汽车业长达一年以上的时间，并影响通用、福特等汽车大厂产量，甚至迫使车厂减少车内电子配备，以支应旺盛需求和维持销量。”（校对/日新）

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