1.【芯观点】独家专访SIA副主席：BIS的手是否伸得太长了？

2.赵海军：两因素致“芯荒” 国内需求至少三成应由本地制造支撑

3.升级无锡工厂受阻？SK海力士回应：正为引进光刻机做准备

4.赛微电子：建设全球化布局的MEMS先进代工服务平台

5.华大九天正式成为三星晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴

6.再下一城！智路资本成功收购全球知名晶圆载具供应商ePAK

1、【芯观点】独家专访SIA副主席：BIS的手是否伸得太长了？

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

北京时间11月16日上午，集微网独家专访了美国半导体行业协会（SIA）副主席Jimmy Goodrich，就半导体行业中的有关热点话题，Jimmy Goodrich对美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）最近一系列动作进行了解读和探讨。

SIA副主席Jimmy Goodrich

对于美国商务部工业与安全局（BIS）近期要求半导体上下游企业提交关键敏感信息其实是针对三星和台积电这一问题，Goodrich表示不认同。他认为，自新冠疫情大流行以来，半导体供应链受到了前所未有的冲击。

疫情早期，随着经济进入封锁状态，对半导体设备的需求却并没有下降。那是因为居家经济的出现。然而，在其他经济领域，如汽车制造业，生产线关闭，半导体订单被取消。然后在去年年底，正如汽车制造商所看到的，他们的汽车销售需求再次上升。不幸的是，随着对包含半导体的所有其他终端产品的需求增加，许多车规级半导体的产能已经被其他客户预订。因此，半导体当然严重短缺，并已经蔓延到其他行业，包括消费电子产品、白色家电、工业产品等。从本质上讲，目前没有足够的半导体来满足需求。在Goodrich看来，最终解决半导体短缺的方法将是由市场动态和基于市场的供需分配驱动的解决方案。而美国政府的目的就是通过调查，了解半导体供应链中的瓶颈是什么，从而提出解决方案，不针对任何一家特定的企业。Goodrich还反复强调，此次信息提交是自愿的，即使不提交信息的企业也不会受到美国政府的报复。不过这似乎与之前美国商务部长雷蒙多的表态不符。

对于各企业提交的信息，Goodrich认为从一些公开的信息中可以看出，半导体行业正在竭力满足当前不断增长的对于半导体的需求，这种需求应该得到更多关注。Goodrich特别提到了汽车行业，提出了“汽车行业等我们的客户有哪些供应链管理实践？为什么汽车行业倾向于不使用长期供应商协议，并且更喜欢以现货价格购买芯片？为什么他们倾向于使用成熟工艺芯片，而不是具有更多功能和更多可用容量的先进芯片？”等值得关注的问题，显示出车企与半导体企业的联系愈发紧密的趋势。

如此众多的半导体企业向美国政府提交了包含自身供应链情况、库存积压情况、客户需求情况等敏感内容在内的信息，美国政府会如何处理这些信息引发了外界的关注和担忧。对此，Goodrich的态度倒是比较乐观，他认为参与分析这些数据的人员都是经济分析领域的研究者，和国际贸易领域无关。且这些人员也会遵守相关法律规定，安全、保密地对待这些信息。同时美国政府每年都会进行一些行业调查，在处理敏感信息方面也很有经验，有能力保护信息安全。

不过在被问到这种调查手段是否会成为一种常态时，Goodrich明确表示不希望这种调查成为频繁的行动。他认为，我们目前所处的全球局势前所未有。新冠疫情依然在传播，世界许多经济体中通货膨胀正在加剧，供应链瓶颈依然存在。随着短缺问题得到改善、经济开始好转、供应链瓶颈开始消散，希望未来不再需要这种信息提交。Goodrich也承认，要求公司将很多相当敏感的信息放在一起并提交给第三方是很难的。

对于美国政府获得这些信息可能对世界、尤其是中国半导体企业有何影响，以及美国政府未来可能在半导体供应链上采取的措施，Goodrich认为想要解决短缺问题需要整个半导体生态系统的合作，同时市场将成为解决方案的驱动力，而不一定是政府政策。美国政府目前关注的一个解决方案是在美国推动芯片供应链的建设。

总体来看，Goodrich的主要立场基本与美国政府一致，尤其是对于美国政府会如何处理收集到的敏感信息这一问题，Goodrich反复强调大可不必对信息安全问题担忧。这也可以理解，毕竟SIA作为美国半导体行业的重要参与者，所需担心的仅仅是敏感信息是否会被泄露给第三方。但对于全球半导体产业链上的众多企业来说，美国政府本身是否会成为信息滥用者，借助这些敏感信息有针对性地打击产业链上的某些企业，无疑比信息是否会被泄露给第三方更令人担忧。

与此同时，Goodrich认为市场调节将是最终解决半导体供应短缺的方法，这一观点有一定的启发性。半导体产业链极长、涉及企业众多，任何单一主体都难以掌握市场的全貌。唯有加强各市场主体间的沟通，畅通信息传播与交流，调动市场调节机制，才有可能从根本上解决问题。

除了对SIA副主席Jimmy Goodrich的采访，集微网还与行业内某知名半导体研究机构分析师就BIS信息调查的情况进行了探讨。与Jimmy Goodrich的看法不同，该分析师认为BIS关注的重点还是台积电和三星。同时该分析师提到，目前美国汽车交付滞后严重，买车要等到三个月或半年后才能交货，汽车最后的售价至少会增加8000美元。

关于信息安全问题，该分析师表示台积电和三星交给美国政府的信息都进行了模糊化处理，即不会提供具体的客户名单，但会告知客户来自哪个地区或是哪个行业。三星还省略了库存数据的信息。

此外，该分析师还认为，此次提交信息的除了企业之外还有许多行业协会、大学、智库。美国智库众多，有许多智库专注于某个行业细分领域，这些智库的意见对美国政府也会有一定的影响力。

2、赵海军：两因素致“芯荒” 国内需求至少三成应由本地制造支撑

中芯国际联席CEO赵海军（中）

集微网报道（文/张轶群） 11月19日，在上海举行的 “2021红杉数字科技全球领袖峰会”上，中芯国际联席CEO赵海军表示，考虑到产业链可控等因素，中国半导体的产业需求至少应有三分之一由本地制造支撑。

“去年年底中国大陆设计、制造的销售只占需求的5.9%，其余主要由三星、海力士、台积电等厂商在大陆工厂制造。由于产业链有不可控性，并考虑到中国在手机、家电等领域有众多品牌，中国的半导体产业的需求至少应该有三分之一是在地制造或者是本地合作制造支撑。”赵海军说。

赵海军表示，如果本地制造能够实现对于三成本土需求的支撑，那么国内的半导体制造业至少还要成长5倍的产能。

赵海军认为中国半导体产业的未来可期，制造业产能能够做到在10年内满足自己一半需求，届时在设计、晶圆加工、封装测试领域一定会出现世界前三的国内企业。

对于目前行业普遍存在的缺芯问题，赵海军也给出了个人看法，他表示缺芯的情况确实存在，但他认为这跟中国半导体产业关系不大。

“今年全球集成电路销售额6000多亿美元，中国使用了40%以上，但我们生产的只占个位数百分比，不会对全球产能有决定性作用，主要还是全球的总盘子、总需求变化造成的。”赵海军说。

具体而言，赵海军表示有两方面原因造导致“缺芯”：

一是疫情等造成居家办公、远程教育等场景下的市场需求“透支”，拉动智能汽车、5G手机等电子终端类产品的升级，造成原来可能要在几年内完成的升级过程都集中在这一两年内发生。

“这个行业供需之间有5%的差距就会导致价格飞涨或者暴跌，非常敏感，当普遍感受到这种恐慌的时候，5%的缺口甚至会放大成50%。”赵海军说。

二是多年来半导体行业在规划建设产能和终端系统整机需求时，整个供应链非常“僵硬”，没有一点余量。

“全球集成电路产能80%来自于美国、欧洲的IDM工厂，纯代工厂商只占20%。去年因为疫情导致这些欧美工厂生产中断，差不多缺少了四五个月的生产，今年也没有100%恢复，所以缺芯的情况一直存在。”赵海军说。

3、升级无锡工厂受阻？SK海力士回应：正为引进光刻机做准备

集微网消息，近期有媒体报道称SK海力士在无锡市的芯片厂改造计划可能因美国反对而取消。

据环球时报11月19日报道称，SK海力士相关负责人回应，正为明年下半年或2023年在中国引进光刻机设备做准备。

据韩国《每日经济》18日的报道称，有分析认为，在中国设有生产基地的三星电子和SK海力士，有可能面临无法升级工艺升级关键设备的风险。

报道称，SK海力士位于江苏省无锡市的芯片工厂改造计划或因美方的反对而落空。SK海力士计划在无锡半导体工厂引入荷兰阿斯麦尔（ASML）的极紫外线（EUV）光刻机，来提高工艺技术的稳定性。但这一计划恐遭到美方反对，理由是“担心中国或将此项技术运用于提高军事能力，从而对美国产生安全威胁”。

当被问及是否允许 SK 海力士向中国工厂引进 EUV设备时，一名白宫高级官员表示拒绝置评，但他重申拜登政府坚持防止中方利用美国及其盟国技术开发尖端半导体这一方针不会改变。

ASML生产的EUV光刻机是半导体微加工必不可少的尖端装备，SK海力士今年2月与ASML签订了到2025年进口约20台EUV设备的合同。SK海力士在韩国和中国都有DRAM半导体工厂。

韩媒称，如果光刻机无法运抵中国，中国工厂的工艺升级可能会延迟。对此，SK海力士相关负责人表示正为明年下半年或2023年在中国引进光刻机设备做准备。

有分析认为，如果美国的对华半导体设备整体制裁收紧，那么三星电子在华工厂升级工艺同样也将遇到困难。

4、赛微电子：建设全球化布局的MEMS先进代工服务平台

集微网消息，11月18日-19日，2021（第十三届）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展)于厦门海沧召开。北京赛微电子股份有限公司董事长杨云春出席了本次会议。

“从MEMS的发展历程来看，从九十年代的1.0到未来的3.0， 每个历史阶段在各个领域都有更广阔的应用，例如汽车、智能手机、可穿戴设备等用到了MEMS传感器。”杨云春说道。

随着5G通信、人工智能等技术的发展，MEMS传感器的发展前景广阔。与此同时也产生了对应的“定制化”工艺制造技术，对MEMS芯片代工制造企业提出了新的挑战。

据杨云春介绍，赛微电子基于20年的工艺开发及制造实验积累，逐步形成了大规模的工艺制造体系。

杨云春表示，“赛微电子自2016年收购瑞典Silex以来，大力支持他们的发展，2019和2020年，Silex在全球MEMS纯晶圆代工排名中均居首位。Silex的晶圆代工能力由原来的3000片/月增加到目前的8000片/月，且良率非常饱满。”

与此同时，赛微电子位于北京的制造基地也于今年6月实现正式生产，一期产能为1万片/月，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产1万片晶圆。

5、华大九天正式成为三星晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴

集微网消息，据华大九天官网消息，三星正式宣布华大九天成为其SAFE™-EDA生态系统的全新合作伙伴。

据了解，Empyrean ALPS是华大九天自主研发的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具，支持数千万元器件的电路仿真和数模混合信号仿真，通过创新的智能矩阵求解算法和高效的并行技术，突破了电路仿真的性能和容量瓶颈，仿真速度相比同类电路仿真工具显著提升。

通过双方协同，华大九天SPICE电路仿真工具Empyrean ALPS在2021年成功通过三星Foundry EDA工具认证流程SAFE™-QEDA，实现对其8nm（8LPP）工艺制程的支持。

公开资料显示，华大九天成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务。该公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA软件产品，并围绕相关领域提供包含晶圆制造工程服务在内的各类技术开发服务。

6、再下一城！智路资本成功收购全球知名晶圆载具供应商ePAK

近日，智路资本凭借其强大的资本运作能力、产业协同及投后管理经验，成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。ePAK公司的制造和设计总部位于中国深圳，在全球设有九个销售和应用工程办事处。ePAK公司在全球拥有超过500家半导体顶尖客户，前十大客户服务期均超15年以上。产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商和IC封装测试运营商。

本次收购对国内硅片厂商与晶圆代工厂的载具产业化具有重要的战略意义。ePAK产品体系丰富，规模效应显著，公司包括晶圆载具、磁盘载具及芯片载具三大产品线，应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，跨国寡头垄断严重，全球第一大载具供应商Entegris是美国公司，第二第三大供应商是日本晶圆硅片供应商控制的载具公司，是中国晶圆硅片供应商的竞争对手。目前国内尚无成熟的晶圆载具供应商，缺乏中国自主可控的载具，大大妨碍中国晶圆硅片产业发展。这次项目收购的成功，有助于补齐载具短板，填补载具国产化空白。

据悉，ePAK公司正切合产业发展需求的爆发点，其市场空间非常广阔。未来3年内，国内晶圆制造厂对8英寸和12英寸硅片的总需求将超500万片。目前国内12/8英寸硅片企业已超16家，国内硅片产能增速是全球的近13倍，对载具需求将出现井喷式增长，市场空间非常广阔。

ePAK公司成立近20年，连续多年实现高增长。2021年其营业收入超1亿美元，公司具有足够核心技术、质量与生产体系与全球客户基础。不仅如此，智路资本和融信产业联盟还将为其深度链接行业优质客户资源，助其与联盟成员单位形成有效协同，将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。

近日有媒体报道透露，智路建广联合体已进入紫光集团收购案的最后轮次。如果紫光集团最终由智路建广联合体收购，ePAK项目和紫光现有的资源将产生很好的产业协同效应，助推国内半导体行业快速发展。

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