被华为、爱德万瞄上的测试探针卡，究竟有什么魅力？

文｜Lee

图源｜网络

集微网报道，近日，全球领先的测试机厂商爱德万宣布收购美国知名测试探针卡（Probe Card）厂商R&D Altanova。

无独有偶，8月27日，中国台湾测试方案厂商旺矽科技宣布，将透过全资子公司MPI America收购美国高性能工程测试探针卡厂商Celadon。

在更早的6月21日，国内晶圆探针卡厂商强一半导体发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东。

根据VLSI Research资料显示，2020 年全球半导体探针卡产值仅 21.26亿美元，对比整个半导体产业链来看，市场容量并不算大，但从华为到旺矽，再到爱德万，为何会同时瞄上测试探针卡这一细分领域？

市场繁荣+技术变革

据了解，随着摩尔定律的推进，先进制程的线宽不断缩小，已经进入10纳米、7纳米、甚至于5纳米。同时，无论是前期的晶圆制造环节还是后期的芯片封装环节，芯片的制造成本也与日俱增，因此，测试作为集成电路产品验证出厂的关键，越来越受到各大厂商的重视。

在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡中的探针 (Probe)与晶圆上的焊垫(Pad)或凸块(Bump)接触后，将电性信号传送到测试机台分析其功能与特性，并判别晶粒的好坏，即透过电性量测的方式筛出不良品，减少切割后的不良品进入后段的封装环节，降低 IC 生产成本的浪费。

业内人士表示，由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡，目前市场上并没有哪一种类型的探针卡可以完全满足测试需求。

此外，对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。

因此，尽管2020 年全球半导体探针卡产值仅21.26亿美元，但整体市场需求较为旺盛，VLSI Research预估，今年全球半导体探针卡产值可达 23.68亿美元，到2022 年全球半导体探针卡产值可达 26.08亿美元，增长速度较快。

集微网从业内了解到，除了市场需求增长外，探针卡的技术也处于变革之中。

“探针卡的类型包括传统的悬臂式探针卡(Cantilever Probe Card, CPC)、垂直式探针卡(Vertical Probe Card, VPC)，以及MEMS垂直式探针卡。”业内人士指出，相较于悬臂式探针卡，垂直式探针卡具备体积小、易更换等优点，可满足高针数、短针距的IC测试市场需求。

从产品应用来看，悬臂式探针卡主要用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC，垂直式探针卡用于高阶封装制程，包括AP、GPU、RF等，而更高端的应用，比如5纳米制程的AP芯片以及超高频的5G毫米波芯片则需要MEMS探针卡。

综上所述，能减少封装成本、处于增量市场需求且技术发展迅速的探针卡领域也愈发受到业界关注。

目的何在？

目前，国内IC设计厂商和封测厂商所需要的垂直探针卡，基本来自于美国、日本以及中国台湾地区，一部分探针卡是与测试设备一起打包成整体测试解决方案配套引进，另一部分根据后续产品需求再行定制。

笔者从业内了解到，华为海思在禁令生效前的芯片产品基本是和台湾供应商配合开发设计，用的就是来自中国台湾旺矽、中华精测、颖崴等厂商的探针卡。

在禁令生效后，华为无法采购上述厂商的产品，急需重构供应链。因此，华为旗下哈勃投资将目标锁定强一科技，与国内供应商深度绑定，从而建立稳定、可靠的供应链，渡过艰难时期，并获得长足的发展。

而爱德万作为测试机台厂商，旺矽作为探针卡厂商，都在朝着整体测试方案供应商的方向发展，不断向上下游产业延伸，进一步提升公司竞争力。

据某国内测试行业人员表示，对于测试上下游厂商来说，只有通过收购才能尽快完善公司产品类型，和上下游一起提供整套解决方案的模式才会让方案定性，产品交期也能缩短，价格也不会被压缩。

事实上，对探针卡领域保持关注的厂商并不只有华为、旺矽、爱德万。

上述业内人士指出，当前高端芯片的测试需求逐步上升，以国内市场为例，包括长电科技、华天科技、通富微电以及利扬芯片等厂商都在布局晶圆级测试产线，换而言之，市场对探针卡的需求很可观。因此，包括设备厂商、封测厂商、PCB厂商、测试板厂商在内的整个产业链上下游都对晶圆探针卡保持关注，预计后续的行业并购还将长期存在。

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