高通似乎已向联发科认输，转投台积电，提前推出骁龙8G1+

业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工，发布时间也将提前到明年4月份，主要原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000，担忧被天玑9000抢走太多市场份额。

这一代高端芯片可谓是高通和联发科对决的关键，高通的骁龙8G1和联发科的天玑9000采用了同和的处理器架构，不过骁龙8G1由三星以4nm工艺生产，而天玑9000由台积电以4nm工艺生产，业界普遍认为台积电的4nm工艺优于三星4nm，因此天玑9000在功能和性能方面都稍占优势。

在天玑9000占据优势的情况下，中国手机企业小米、OPPO、vivo都已计划推出搭载天玑9000的旗舰手机，而去年高通的骁龙888虽然也被诟病存在发热问题，但是中国手机企业推出的旗舰手机均只采用骁龙888芯片，这对于联发科来说可谓在高端手机芯片市场打开了决口。

反击联发科的关键就在于台积电的先进工艺制程，因此高通决定重投台积电怀抱，骁龙8G1＋转由台积电以4nm工艺生产，并提前发布，以应对天玑9000。

骁龙8G1＋和天玑9000都采用台积电4nm工艺情况下，两者的处理器性能就不会存在差异，而骁龙8G1的GPU性能更强，同时中国手机企业在海外市场还需要高通的专利保驾护航，高通或有望在高端芯片市场扳回一城。

对于高通来说，高端芯片市场是它的最后依靠。在全球手机芯片市场，2020年联发科首次取得年度第一，这是十多年来高通首次失去手机芯片霸主地位，导致高通失去市场份额领先优势就在于联发科抢占了更多的中低端市场。

2020年联发科虽然抢走了大量中低端市场份额，但是高端芯片市场还牢牢掌握在高通手里，去年联发科推出的天玑1200并未获得中国手机企业认可，中国手机企业只是将天玑1200用于2000元乃至更低价的手机中，高端手机只采用高通的芯片，如今天玑9000大获欢迎，对高通来说无疑是难以承受之重，这是高通最终选择重回台积电的关键。

当然今年以来，联发科的傲慢也激怒了中国手机，由于联发科占有近四成的市场份额，联发科开始傲慢自大起来，大幅提高芯片的价格，近期的天玑9000据称更将提价一倍，于是中国手机企业从今年三季度开始大幅提高对高通芯片的采用比例，高通在全球手机芯片市场的份额也从二季度的24％提高至27％，而联发科则从二季度的43％下滑至40％，显示出中国手机企业并不希望联发科一家独大。

可以预期如果台积电代工的骁龙8G1＋推出，降低了功耗之后将重获中国手机企业的支持，中国手机也将减少采用天玑9000芯片，借此对联发科施压。

柏铭科技认为中国手机企业仅是以高通制衡联发科并不足够，它们应该加大力度支持中国大陆的芯片企业紫光展锐，目前中国手机企业已增加对紫光展锐芯片的采用比例，紫光展锐也已占有全球手机芯片市场10％的市场份额，只有扶持紫光展锐，才能更好的平衡高通和联发科的影响力，毕竟紫光展锐与中国手机企业才是同根生。