北京君正:DRAM产能充足，和镁光、三星存在竞争关系

12月17日消息，近日，北京君正集成电路股份有限公司发布了投资者关系活动记录表，就ISSI产能与DRAM制程等话题做出了回应。具体内容如下：

针对ISSI 的相关产品明年的产能问题，北京君正表示，因为在今年ISSI产能中，较为紧缺的主要是SRAM、Flash及Analog产品线，并且这些产品在明年产能预计有所提高，今年的DRAM产能一直相对较好，基本可以满足市场需求，明年DRAM产品的产能增长情况主要取决于市场情况，基本上产能不会出现太大问题。

DRAM的制程工艺是否会有新的规划，在成本方面有何变化？北京君正表示，目前市场中的DRAM产品最新工艺是25nm，可以满足当前的市场需求，未来会根据需求情况进行相应的规划。成本的影响除了工艺外，还有很多其他因素，包括设计本身以及良率等，我们每年都在持续进行成本优化的工作，以保障了公司产品的竞争力。

有投资者提问，如今新能源车、智能车对 LPDDR4、DDR4 等高速大容量产品的需求增大，对公司是否有影响？是否也会和三星、美光竞争？北京君正回应道：对于市场来说，产品发生更迭情况很正常，不过相较于传统消费市场，车规级市场有所不同，市场迭代情况较慢，另外外各种端级的需求还是很多的，不会都是高速大容量产品，DDR3、DDR2 等产品还是会长期存在的。

目前，北京君正的主要市场经营方向和镁光、三星不同，北京君正主要定位于差异化市场，并且这类市场也会是其长期发展的重要市场。当然，北京君正和镁光、三星在DDR4、LPDDR4等市场还是存在竞争关系的，在这些产品类型中，北京君正有自身的竞争优势。

不仅在DDR4和LPDDR4领域，北京君正的智能视频产品也已经进入了行业市场，其智能视频芯片可以满足行业市场和消费市场的需求。另外，其模拟产品当前也是其主营业务之一，增速较快。

收购ISSI，进军车规级DRAM领域

当前，全球最为热门的行业无疑是新能源汽车产业，截止2020 年，全国新能源汽车产量已达 136．60 万辆。据 Canalys 预测，在2021年，中国新能源汽车销量将达 190 万辆，同比增长51％，占中国汽车总销量的9％。北京君正看中了智能汽车这一正在冉冉升起的行业，决定从汽车存储芯片下手，进入汽车电子领域。

在2020 年5月，北京君正通过收购北京矽成，完成了对于美国ISSI公司的收购，成功打造了其处理器＋存储器芯片的整合优势，并成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业。

ISSI是美国半导体芯片厂商，总部位于加州Milpitas，主要产品是模拟芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司，虽然在份额方面远远落后于三星、镁光等DRAM知名企业，但其主要的营收业务方向还是要在当前的汽车、通信、工业、医疗等行业，通用汽车、西门子、松下、华为、都是其主要客户。

ISSI 在汽车电子领域已经营了20多年，汽车领域存储产品在温度、寿命、材料、质量等方面均具有一定优势。随着新能源汽车行业的逐渐新起，相较于传统燃油车，新能源汽车对于芯片的需求更为强劲，存储芯片在汽车行业的需求也随之扩大，ISSI在汽车行业总营收占比高达53％。

由于国内芯片厂商进入市场壁垒巨大，北京君正通过收购ISSI，成功获得了进军汽车电子市场的门票，成功向车载电子及物联网等领域发展。

业界领先的嵌入式CPU技术

北京君正一直以来都致力于自研低功耗的嵌入式CPU技术和产品，目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式 CPU 芯片及解决方案供应商，拥有全球领先的嵌入式 CPU 技术和低功耗技术。

嵌入式系统是指以应用为中心，以计算机技术为基础，软件硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。

从构成上看，嵌入式系统是集软硬件于一体的、可独立工作的计算机系统；从外观上看，嵌入式系统像是一个“可编程”的电子“器件”；从功能上看，它是对目标系统进行控制，使其智能化的控制器。

它与通用计算机系统有着完全不同的技术要求和技术发展方向。通用计算机系统的技术要求是高速、海量的计算值，其技术发展方向是总线速度的无限提升、存储容量的无限扩大；而嵌入式计算机系统通常是面向某个特定应用的，所以嵌入式系统的硬件和软件，尤其是软件，都是为特定用户群设计的，通常具有某种专用性的特点。

北京君正在嵌入式CPU上的成就主要是其自研的 MIPS32 兼容的微处理器技术 XBurst，在主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的 32 位 RISC 微处理器内核。

在性能方面：相较于工业界其他内核处理器的200Hz工作频率，XBurst在0．18微米工艺下可以稳定提供360MHz以上的工作频率，同类型的工艺下，XBurst性能可以提高80％；

在多媒体性能方面：SIMD指令对视频解码效率提高100％，编码效率则提高150％以上；

在功耗方面：XBurst的功耗是工业界同类产品的25－30％，降低了75％的功耗；

在尺寸上：XBurst的面积相较于同类产品，缩小了50％，可以节省50％的硅片面积。

北京君正基于XBurst技术，已经研发出了针对智能物联网领域推出的X2000、X1000／E、X1500、X1600等CPU产品，主要应用于智能音频、图像识别、智能家电家居等领域。

当前，我国的物联网行业规模依旧在不断提升，行业规模保持高速增长，江苏、浙江、广东省行业规模均超千亿元。国内物联网行业从2006年发展至今，市场规模已发展到1．5万亿元，未来巨大的市场需求将为物联网带来难得的发展机遇和广阔的发展空间。各大巨头已经纷纷布局物联网，竞争十分激烈，北京君正作为一家定制化的芯片厂商，需要找到属于自身的盈利点，才能在物联网这一行业有所发展。