先进的半导体封装技术有助于汽车电子的发展

FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN在传感器领域；FCCSP/BGA、WLCSP、SIP技术和SIP、FCBGA/QFN/LGA技术应用于车载娱乐。与25D硅通孔（TSV）包装技术相比，该解决方案具有更高的性能、更高的可靠性和更低的成本。

过去，汽车的动力、材料和外观往往是汽车发展的主要方向，也是汽车制造商和用户最重要的因素。如今，随着汽车电子化程度的提高和汽车智能化和网络化浪潮的到来，汽车半导体的数量急剧增加。预计到2025年，汽车电子成本将占整车成本的一半左右。ADBS-A320半导体芯片已成为推动汽车工业创新的重要力量之一。

与此同时，用户体验也成为人们关注的焦点。例如，作为用户交互最重要的载体，汽车屏幕的进化从未停止过，传统仪表盘、中央控制屏幕、汽车娱乐系统终端将面临升级和集成，汽车屏幕越来越多，全液晶仪表、中央控制显示、HUD、窗口、内外后视镜等部件将带来更智能、更安全的交互体验。

随着智能驾驶舱、自动驾驶、5G等技术在汽车中的应用，汽车芯片性能的挑战也有所提高。如高温工作环境、热冲击、工作时间长、新失效机制的产生和可靠性等将成为需要面对的问题。在这方面，先进的芯片包装技术已成为解决这些问题的有效途径。包装不仅是芯片制造的最后一步，也是汽车芯片在严格环境下正常工作的保证。

芯片成品制造技术正在发生根本性的变化，即从以往的密封和安装逐渐演变为基于密集和互连的先进密封测量，成为促进集成电路产业可持续快速发展不可或缺的技术支持。

随着ADAS(高级辅助驾驶系统)、新能源汽车和车载娱乐技术的发展，长电科技一直致力于推动先进包装方法的应用和创新，针对新技术环境下车载芯片面临的可靠性、效率、成本、散热等一系列问题。例如，FCCSP、EWLB、FCLGA/QFN在传感器领域；FCCSP、FOWLP、bumping、AIP技术应用于无人驾驶；FCCSP/BGA、WLCSP、SIP技术和SIP、FCBGA/QFN/LGA技术应用于车载娱乐。

此外，为了满足技术和市场发展的需要，长电科技还推出了XDFOI多维先进包装技术。该技术是一种高密度、高密度异构集成解决方案，面向Chiplet（小芯片）。与2.5D硅通孔（TSV）包装技术相比，该解决方案具有更高的性能、更高的可靠性和更低的成本。该解决方案在线宽度或线距可达2um的同时实现多层布线层。此外，采用极窄节距凸块互联技术，包装尺寸大，可集成多芯片、高带宽内存和无源设备。

XDFOI全系列解决方案通过在系统包装中整合不同的功能器件，大大降低了系统成本，缩小了包装尺寸，应用场景广泛，主要集中在FPGA、CPU、GPU、AI、5G网络芯片等对集成度和计算能力要求较高的应用产品上。

在汽车电子领域，长电科技根据不同市场的需求，规划了各种类型的包装技术演进路标，形成了差异化的解决方案。未来，长电科技将进一步与芯片企业形成有效互动，帮助汽车行业蓬勃发展。

长电科技长电科技(JCETGroup)是世界领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供集成电路系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等全方位的芯片成品制造一站式服务。产品和技术涵盖网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能和物联网、工业智能制造等主流集成电路应用。