新型功率半导体器件开发商芯长征获超5亿元C轮融资

近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。据悉，本轮资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

资料显示，芯长征科技成立于2017年，是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司，核心业务包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片产品及技术开发，可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。在技术方面，面向工控领域，芯长征2020年使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品。面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品。