华宇电子集成电路先进封装测试产业基地项目三期开工，将于2022年实现投产

12月15日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）宣布，三期工程暨华宇电子先进封装测试基地项目开工仪式举行。

图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司

据官微介绍，三期项目总投资10亿元，总建筑面积4.50万平方米。项目达产后，将实现年销售额25亿元，使华宇电子封测水平真正意义上迈进了先进封装行列，封装技术向SIP系统级3D封装技术及LGA、BGA先进封装技术升级，预计2022年实现投产。

官方资料显示，华宇电子成立于2014年10月，主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。公司产品广泛应用于国内外知名家电、手机用户和汽车电子领域。

华宇电子表示，未来公司将朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，持续创新，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。