意法半导体CEO：2025年ST欧洲工厂整体产能将提升一倍

目前全球芯片短缺仍在持续当中，多家上游供应链厂商都认为缺货问题将会在2022年得到缓解。近日，意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery也对外表示，预计2022 年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023 年上半年才能恢复到“正常”的水平。

Jean-Marc Chery 指出，短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是ST 的首要任务，对公司所有的管理者来说，这是一项艰巨的任务。

而以中期来看，针对2022 年和2023 年，Jean-Marc Chery称，首先ST 将开始与客户回顾盘点获得的经验教训，探讨如何妥善地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。ST 需要找到一种方法，让客户能够提供预测资讯，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此，ST 正在与客户讨论这些因应措施，制定ST 的资本支出计划，并将资讯传递给合作伙伴。

至于未来发展，ST 透露，如前所述，将在未来几年投入巨额资金，建立合理的产能并支持客户业务发展。

据悉，今年ST 的资本支出将达到大约21 亿美元，其中14 亿美元将投入全球产能扩建，7 亿美元将用于ST 的策略计划，为未来做准备。策略计划包括正在建立的意大利Agrate 300mm（12 �迹� 新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅（SiC）工厂，以及法国Tours 的氮化镓（GaN）工厂。

同时，ST 将在未来4 年内大幅提升晶圆产能，计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要是增加300mm（12 �迹┎�能；对于200 mm（8 �迹┎�能，ST 将选择性提升，主要是针对那些不需要300mm（12 �迹┑募际酰�例如，BCD、先进BiMOS 和ViPower。

ST 强调，未来也将继续投资扩建在义大利Catania 和新加坡的碳化硅（SiC）产能，以及投资供应链的垂直化整合；计划到2024 年将SiC 晶圆产能提升到2017 年的10 倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。