SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元

2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast �C OEMPerspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体制造设备销售总额突破1000亿美元大关，反映了全球半导体行业为满足强劲需求而扩大产能的一致而卓越的努力。我们预计，在数字基础设施建设方面的持续投资以及多个终端市场的长期趋势将推动2022年的健康增长。”

前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。包括晶圆加工、厂务设备和光罩设备在内的设备预计将在2021年扩大43.8%，达到880亿美元的新记录，2022年将增长12.4%达到约990亿美元。2023年预计将略微降低0.5%至984亿美元。

Foundry和logic部分，占晶圆厂设备销售总额的一半以上，在2021需求驱动下，将比去年同期激增50%，达到493亿美元。预计2022年将持续增长17%。

企业和消费者对memory和storage的强劲需求正推动着DRAM和NAND设备支出的增长。DRAM设备市场预计将在2021年飙升52%，至151亿美元， 2022增长1%，至153亿美元。NAND设备市场预计将在2021跃升24%，至192亿美元， 2022增长8%，至206亿美元。DRAM和NAND的支出预计在2023年分别下降2%和3%。

封装设备市场2020年增长了33.8%，预计在2021将激增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。半导体测试设备市场预计将在2021年度增长29.6%至78亿美元，在5G和高性能计算（HPC）应用的需求推动下，2022年继续增长4.9%。

从地区上看，中国、韩国和中国台湾预计将成为2021年度设备支出的前三大地区。预计2021年中国将保持在第一的位置，而中国台湾预计将在2022年和2023年重回第一。预计2021和2022年所有地区的设备支出都将增长。

以下结果反映了细分市场和应用的市场规模（单位：十亿美元）：

Source: SEMI December 2021,Equipment Market Data Subscription

Total equipment includes new wafer fab, test, and A&P. Total equipmentexcludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.