Vivo无意造真“芯”，战略错误埋下重大隐患，很可能无法承受缺“芯”的代价

由于芯片禁令以及拆分荣耀，华为的手机市场份额遭遇断崖式下滑。

据权威机构Counterpoint的调查，在今年7月，vivo以24％的市场份额位居第一，OPPO以20％的市场份额紧随其后，接着是小米的15％，荣耀的13％，苹果的12％。

要知道，在2020年的巅峰期，华为的市场份额接近50％，而现在只剩下8％。

在高端手机市场上（单价超过600美元），苹果以63％重回第一的宝座，vivo和华为以14％的份额并列第二，其次是小米的6％，OPPO的1％。

可见，华为让出的市场份额中，中低端部分的被vivo、OPPO等吃下，高端部分则成了苹果的盘中餐。

这是国内大厂不愿看到的。

究其原因，还是在于欠缺核心技术。用高通的芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统或许可以组装出一台“性能怪兽”，但终究跟高度自研的华为、苹果比起来差点意思。

因此，不甘于苹果“抢食”的国内大厂，纷纷加紧研发进度，所以我们看到，今年手机大厂研发芯片的消息不断。

9月6日，在vivo举办的影像技术分享会上，vivo自研的ISP芯片V1首次亮相。据悉，这是vivo超300人耗时24个月研发出的首款影像芯片。

在年初3月，小米也在折叠屏手机MIX FOLD上推出了“澎湃C1”影像芯片。OPPO的ISP芯片和SoC芯片也在研发当中，具体如下表所示：

至此，“米OV”的造芯格局渐渐浮出水面，可问题是，造芯真的能帮它们拿到高端市场的话语权吗？

小米的造芯之路要从澎湃S1说起。

这颗2017年的SoC芯片也是小米唯一一款自研SoC，搭载于小米5C上进行销售。但是由于不成熟的调教以及过高的发热，导致市场反响并不好。

实际上，SoC芯片不单单是手机的心脏（CPU），还有GPU、AI、基带等核心部件，设计制造难度非常非常大。

像华为的麒麟SoC芯片，是十数年磨一剑的结晶，其他厂商很难有华为一样的决心和魄力，也缺乏持续投入的资金。

因此，遭遇失败的小米暂时放下SoC，转而研发ISP芯片。

所谓ISP（Image Signal Processor，图像信号处理器）芯片，是关系到拍照效果的芯片，拍照的对焦、色彩优化、锐化、降噪等都与 ISP 有关。

ISP只是手机里的一块“小芯片”，相比SoC要简单很多，小米的意图或许是先易后难，等到有足够的技术积累再攻克SoC的难关。
相比小米的循序渐渐，OPPO显得颇为大胆，打算集中火力啃下SoC这块硬骨头。

为此，OPPO先是成立了子公司哲库（ZEKU），挖走了高通技术总监、联发科的首席运营官，然后招聘了大量的芯片研发人员，目前已经将团队扩大到近2000人，可以独立负责芯片端到端设计。

除了研发SoC，ZEKU也在研发ISP、短距通信、5G Modem、射频和电源管理芯片等技术，目标为终端产品的高度自研化。

在“米OV”的造芯格局中，小米和OPPO都有意做自己的SoC芯片，唯独vivo没有这个打算。

其首席运营官胡柏山在7月份接受媒体采访时明确表示：“Vivo没有打算在SoC上投入。”

所以，vivo在造芯上的努力一直围绕着ISP展开。9月9日，vivo年度旗舰手机X70正式亮相，在宣传中，该机型搭载的自研芯片V1被放在突出的位置。

而V1芯片，正是vivo研发的第一块ISP芯片。

拒绝做SoC，vivo有自己的考虑。

一个很重要的原因是，芯片更新的速度一直很快，当下，高通和联发科正在为抢先发布4nm的SoC芯片而暗地较劲。

而无论是“米OV”中的任何一家，上来就做4nm的芯片显然不现实，必须从易到难逐步迭代，这势必是一个费钱费时的超大工程，所谓远水解不了近渴。

另一个更重要的原因或许是，vivo急于打造类似华为Mate的爆款，想要借ISP芯片瓜分高端市场的蛋糕。

从近期vivo的动作就能看出端倪。去年12月，vivo与蔡司达成战略合作，今年又推出了自研ISP芯片V1。

类似的是，华为在Mate8上搭载首款自研ISP芯片，最终一炮而红；在Mate9上，华为与徕卡合作推出徕卡双摄，进一步巩固了其市场地位。

自研ISP芯片，与老牌光学厂商战略合作，这两件事vivo都做了。不难看出，vivo正在模仿华为，试图将自家的X系列打造为爆款。

可是，vivo只知其一不知其二。华为Mate系列在性能、屏幕、系统优化、续航等方面一直表现不错，拍照是其长期以来的重要短板。

华为下决心自研ISP芯片正是为了补上这个短板，这才让没有明显缺点的Mate8彻底出圈。

用数字来描述就是，Mate手机原本在各方面都能打90分，唯独拍照只有60分，当拍照提升为80分之后，消费者对它的看法就彻底改变了。

反过来看vivo，拍照本身就是vivo的强项，即便没有ISP芯片，vivo的拍照实力也被广泛认可。

它的短板在于系统、生态、交互、设计等方面。可是vivo好像没有意愿在短板上下功夫，反而选择了研发V1芯片给长板打补丁，这或许就是X系列不温不火的关键所在。

从第三者的视角来看，小米和OPPO相对进取，都有意攻克最核心也最困难的SoC芯片，而vivo的举动显得有些取巧。

尽管目前OPPO和小米都还在研发阶段，但vivo如此干脆地拒绝SoC，很可能为其今后的发展埋下隐患。

在科技领域，不进则退，甚至有时候进步得不够快都是一种错。

一旦小米或者OPPO拿出了相对成熟的SoC并不断迭代，vivo很可能无法承受缺“芯”的代价。

届时，vivo的江湖地位将很难保住，或许要再次面对市场份额不断下滑的尴尬处境，就像华为崛起的那几年一样。

因为，纵观世界上最强的三家手机大厂：苹果、三星、华为，都有自己的SoC芯片，分别是苹果的A系列，华为的麒麟系列，三星的猎户座系列。

可见，要想成为最强，必须要把最核心的东西掌握在自己手上，否则很容易受制于人。

就像下图雷军说的这句话一样，要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。

而长期依赖高通提供芯片的vivo，一旦遭遇断供，手机制造就会彻底哑火。

这意味着，如果vivo满足于躺在功劳簿上，只在拍照等领域进行不痛不痒的研发，未来或许难以保住国内市场份额第一的地位。

等小米或者OPPO拿出自己的SoC，vivo想再补课就为时已晚。

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