印芯半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备，完成A+轮数亿元融资| 中国IC风云榜候选企业112

【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由中国半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）

【参选奖项】中国IC风云榜年度创业芯星奖、年度技术突破奖

11月26日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商——广州印芯半导体技术有限公司（以下简称“印芯半导体”）新品发布会在广州举行，宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术并完成由云启资本领投的A+轮融资，截止该轮融资，印芯半导体已累计完成数亿元融资，预计近期将再完成新一轮数亿元融资。

会上，印芯半导体技术长印秉宏介绍了印芯半导体非单光子dToF独特技术架构的领先优势；印芯半导体总经理傅旭文介绍了全球首个利用图像传感器实现的数字化ELISA分子生物检测方案的领先优势；集微咨询高级分析师陈跃楠围绕3D ToF行业发展现状和投资机会进行了介绍和展望。

图1、印芯半导体发布会工作人员合影

来自广州黄埔区科技局、广州开发区金融工作局、越秀产投、云启资本、深创投、复朴资本、吉富创投、中银粤财、广州基金、渝富集团、复星集团、一汽集团、北汽集团、中兴通讯、华登国际、国投创新、力合科创、先风创投、上海工研院等多家知名投资机构及消费电子和汽车等领域的合作伙伴将近百位嘉宾出席了本次发布会。

发布两项创新技术 产品布局实现新突破

此次印芯半导体发布的全球首个非单光子dToF，是全球首个用CMOS工艺实现直接式ToF的技术方案，不但精度和分辨率比现有的SPAD(单光子雪崩二极管)方案高数倍，而且发射端激光光源及接收端传感器的整体功耗降低了90%，在该领域赶超了欧美知名厂商的核心技术，并且底层架构和电路IP都是由印芯自主开发的，解决了3D感知领域卡脖子的技术问题，是3D感知领域的里程碑式的突破。

图2、印芯半导体技术长印秉宏介绍3D dToF技术

此次印芯半导体发布的全球首个数字化ELISA分子生物检测方案，是全球第一个可以直接进行单分子生物检测的数字化方案。酶联免疫吸附测定（Enzyme Linked Immunosorbent Assay，简写ELISA或ELASA）是指将可溶性的抗原或抗体结合到聚苯乙烯等固相载体上，利用抗原抗体特异性结合进行免疫反应的定性和定量检测方法。印芯半导体利用公司在高速高灵敏度图像传感器方面的优势，基于ELISA标准首创了一整套完整的微观分子生物检测设备，实现了在该领域的零的突破，在检测精准度和速度方面均超过美国NASDAQ上市公司Quanterix（核心技术来自哈佛大学技术团队，技术创始人David Walt是美国工程院、医学院两院院士，同时也是Illumina的科学创始人）的SiMoA（Single-molecule Array）系统，且印芯半导体的数字化ELISA技术在设备成本和耗材成本方面比Quanterix的SiMoA系统技术有大幅度改进。该数字化ELISA技术灵敏度比传统的ELISA高出1000倍以上，它的出现将蛋白质检测技术直接带入到单分子、数字化检测时代，成为fg级超低丰度蛋白质检测领域真正的王者，印芯在检测精准度、速度及成本方面的优化则更有利于应用推广，未来将在新冠病毒检测、流感病毒检测、早期癌症筛查等领域有非常巨大的应用潜力。

图3、印芯半导体总经理傅旭文（左一）介绍分子生物检测设备

此次非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术的发布，标志着印芯半导体在对屏下指纹产品进行优化迭代的同时，在3D感知领域和生物检测领域取得突破性进展，逐步扩展成为涉及消费电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗设备等各领域的智能视觉图像传感器（Smart CIS）的综合平台。

印芯半导体总经理傅旭文表示：“此次举行的新品发布会，对于印芯半导体来说具有里程碑式的意义，这标志着印芯的产品布局战略又实现了新的突破，必将为我们Smart CIS超平台在多元产品线经营路线上开拓出更为广阔的市场前景。”

国际化整建制团队 创新设计+先进制造基因

印芯半导体成立于2019年5月，是广州开发区从海外重点引进和孵化的半导体产业标杆企业。

两年多来，印芯半导体依托图像传感器芯片及MEMS微光学的组合优势，自主研发为诸多智能设备提供全球领先的机器视觉解决方案，以先进的性能和更低成本优势为客户提供优质服务，并致力于打造成为全球领先的2D及3D图像传感器芯片及微光学系统龙头厂商，赋能所有智能设备拥有机器视觉甚至三维视觉的革命性技术，。

据了解，印芯半导体核心团队来自德州仪器、豪威、三星、奇景光电、台积电、联发科 、日月光 、鸿海 、奇美等集成电路设计及制造国际大厂，全职研发及运营人员90多人，团队核心成员均在集成电路行业有15-20年的从业经历，具有丰富的量产经验，兼具创新设计及先进制造基因，是国内少有的经验丰富且具备整建制的国际化团队。

自主创新研发 多项技术指标业界领先

印芯半导体高度重视自主创新以及核心技术研发，成立短短两年多时间，在光学屏下指纹及3D dToF领域，取得了突破性的进展。

印芯半导体自主研发的3D dToF技术，将三维感知的测量精度从传统iTof或SPAD的厘米级提升至毫米级别，在30厘米距离内即可清晰测量剃须刀刀面毫米级网孔，解决了由于光速太快导致TOF系统在短距离时测量精度太低甚至无法测量的世界性难题。

图4、印芯非单光子dToF在30厘米距离内即可清晰测量剃须刀刀面毫米级网孔

另外该dToF系统功耗大幅度降低90%，用350mw功率的激光即可以测量20米的距离，解决了传统ToF系统功耗太高不适用于电池供电的消费电子产品的世界性难题。同时该dToF分辨率从SPAD的1万像素提高到34万像素，但芯片面积和成本还降低了30%，多项技术指标处于业界领先水平，打破海外公司在该领域的垄断。目前印芯的dTOF芯片已成功流片并完成原型研发，将继续发力产品工程细节优化，预计2023年实现量产。

图5、印芯dToF系统的功耗、分辨率等各项指标均在业界领先

在光学屏下指纹领域，印芯半导体采用像素架构级别的创新设计，突破面积和成本极限，芯片面积比竞品小30%~50%，模组体积比竞品小一半以上，具有超高性价比竞争优势，在2019年即通过与客户合作成为首家通过韩国S手机认证的光学屏下指纹识别方案，目前印芯半导体已经与4-5家全球领先的指纹方案商达成屏下指纹芯片采购的意向订单，预计将贡献数亿元营收。

图6、印芯屏下指纹识别产品展示

图7、印芯第二代光学屏下指纹模组(右)比竞品（左）小一半以上

据了解，印芯半导体的产品底层电路IP均由团队自主开发设计，拥有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架构、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP资源库，主力产品全部拥有自主知识产权，已形成全面的知识产权管理体系。

截至目前，印芯半导体已申请170多项国内及国际专利，有70多项发明专利及实用新型专利获得授权，100多项处于公开状态，据专业评估机构预估印芯半导体的已获授权专利的价值超过人民币7.83亿元。

备受行业肯定 四年内冲刺科创板

依托于国际化且经验丰富的团队，凭借自主研发技术创新，如今的印芯半导体如正在收获行业内外越来越多的认可。

2021年5月，印芯半导体被认定为国家高新技术企业，在11月的粤港澳大湾区高价值专利培育大赛中，印芯顺利进入全国前五十强并且在决赛中遥遥领先，有望成为决赛中的佼佼者。印芯半导体创始人印秉宏入选2020年广州开发区创新创业领军人才及2021年广州开发区杰出人才；创始人傅旭文、联合创始人黄辉鹏入选2021年广州开发区创新创业精英人才。2020年，印芯半导体获第九届中国创新创业大赛广州赛区一等奖以及广东省赛区二等奖，并获得广州开发区政府2000万创新创业领军人才补贴。

此外，印芯半导体也不断获得来自投资机构的大力支持，体现出资本市场对其的广泛看好。自2019年成立起，印芯半导体相继获得越秀产投、深创投、开发区基金、复朴投资、吉富资本、先风创投、等知名机构的投资，据了解，此次印芯半导体A+轮融资由云启资本领投，老股东越秀产投、复朴投资、吉富资本、先风创投跟投。此轮融资将用于新产品研发及已量产产品的资金周转。按照印芯半导体的战略发展规划，公司目标在四年内提交科创板上市申请。

云启资本执行董事郑瑞庭表示：“随着国内半导体产业链的逐渐发展和日渐成熟，国产化发展迎来了黄金年代。印芯半导体定义自身为CMOS 图像传感器芯片平台级研发公司，借助自身丰富的行业积累和产业链背景，不断创新拓展产品体系和知识产权管理。我们期待印芯的优秀团队将成为世界一流的CIS芯片研发商。”

【奖项申报入口】

2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度创业芯星奖】

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

【报名条件】

1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力； 3、候选人需要是公司实控人或核心创始人4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。

【评选标准】

1.团队完整性（20%）、2.技术创新性（30%）、3.产品进度（30%）、4.行业影响力（20%）。

【年度技术突破奖】

奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标（30%）2、技术突破创新性（50%）3、市场应用（20%）