中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标来源:C114发布时间:2017-10-1731浏览询问 AI昨日,中国移动发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。标包2: 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。新闻来源:C114,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。