MACOM和ST携手将硅基氮化镓引入主流射频市场和应用中

2018年2月6日，马萨诸塞州洛厄尔和瑞士日内瓦——高性能射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商MACOM Technology Solutions Holdings，Inc．和横跨多个电子应用领域的全球半导体领先供应商意法半导体宣布，就硅基氮化镓晶圆的开发达成一项协议，即由ST负责生产，供MACOM在各种射频应用中使用。在扩大MACOM供应来源的同时，该协议还赋予ST针对手机、无线基站和相关商业电信基础设施应用以外的射频市场生产及销售其自己的硅基氮化镓产品的权利。

通过这项协议，MACOM有望提高硅晶圆生产能力、改进成本结构以取代现有的硅LDMOS技术，还可加速硅基氮化镓在主流市场的普及。ST和MACOM已合作多年，一直在ST的CMOS晶圆厂生产硅基氮化镓。按照目前的计划，ST的样片生产预计将在2018年开始。

“这项协议标志着我们引领射频行业转向氮化镓技术的漫长征途自此拉开帷幕。迄今为止，MACOM已通过相当普通的化合物半导体工厂精炼和证明了硅基氮化镓的优势，其射频性能和可靠性可媲美甚至超越昂贵的碳化硅基氮化镓替代技术，”MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示。“我们希望与ST的这次合作能够将这些氮化镓创新引入硅供应链中，最终能够为要求最严苛的客户和应用提供服务。”

“St在硅晶圆制造领域的规模化和出色运营旨在挖掘推动MACOM和ST全新射频功率应用发展的潜力，因为它能够提供扩大硅基氮化镓市场所必需的经济突破，”意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示。“尽管为现有射频应用增加机遇极具吸引力，但我们更感兴趣的是如何将硅基氮化镓应用于新型射频能量应用（尤其是需要提高传统发动机燃烧效率的等离子点火等汽车应用）以及需要提高效率和延长照明系统使用寿命的射频照明应用。”

Strategy Analytics高级半导体应用服务总监Eric Higham表示：“一旦打破高功率射频半导体器件每瓦0．04美元的价格壁垒，射频能量市场便会迎来巨大机遇，”Higham继续说道：“射频能量器件的出货量可能高达数亿个，其应用包括商业微波炉烹饪、汽车照明和点火以及等离子照明，销售额可达到数十亿美元。”