亨通光电投资设立江苏科大亨芯半导体 推动5G发展

3月18日，亨通光电发布公告，称与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽”）共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司（公司名称最终以工商登记为准，以下简称“科大亨芯”或“合资公司”），从事5G／6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本10，000万元，其中，亨通光电以货币出资7，000万元，占注册资本的70％，安徽传矽以知识产权出资3，000万元，占注册资本的30％。

对于本次投资，亨通光电表示，是为更好服务于我国第五代移动通信发展战略，推进公司通信产品、技术与国际先进水平对标达标，在亨通实现中国制造的品质革命。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸，是根据国家天地一体化通信工程及第五代移动通信带来的新市场、新业态进行的战略布局。科大亨芯将聚焦于射频及微波前端芯片、毫米波通信及汽车雷达芯片、高速光电通信芯片、新型高级衬底研发等产品的研发、设计、生产、制造，一方面充分发挥林福江先生带领的技术团队在芯片领域多年沉淀的技术优势，另一方面依托公司在化学气相沉积领域多年积累的装备制造能力、产品生产控制及制造经验，实现优势互补、强强联合，最终实现公司在毫米波通信芯片、半导体材料领域的突破，对公司未来发展具有重要的战略意义。