台湾轻罚高通 印证5G技术落后的事实

8月10日，高通公司与台湾公平贸易委员会达成和解，条件是以高通承诺在台投资5G合作为前提。原本创下纪录的234亿新台币罚款，和解之后被大幅减少到了27．3亿新台币。虽说遭到了联发科的反对，但轻罚已经是既定事实。

台湾轻罚高通，可能是很多人在处罚决定下达之初便能预测到的结果，毕竟台湾还需要高通在台湾进行各种投资以及帮助其发展5G技术。高通近两年积极参与了台湾多项投资计划，比如蔡当局寄予厚望的“亚洲矽谷”计划，推出一年多以来，唯一给面子投钱的就是高通与思科。高通董事会执行主席当时还专门来到台湾，与台经济部门共同签署了“5G合作备忘录”，计划投资数百万美元，在台成立技术实验室，协助台湾产业界研发设计产品、服务以及产品上市解决方案。去年早些时候，高通与台湾“工研院”也进一步签署了为期4年的5G合作意向书，而这项合作刚开始便因这张罚单被喊停。

在4G时代，台湾押宝了英特尔的WiMAX技术，可惜的是这项技术最终没有成为标准走向世界。在外界看来，台湾在通信技术上的实力比中国大陆整整落后一代，所以台湾从政界到产业界都对高通在5G方面的合作极为重视并充满期待。在编者看来，这次台湾轻罚高通，一方面是看到高通在5G通信技术上的硬实力，并在帮助台湾发展5G通信技术方面已经有所投入；另一方面，则是岛内本土企业的技术实力相比于高通而言依然存在较大差距。

就拿应用在手机端的5G芯片来说，高通2017年末就推出了支持5G功能的调制解调器Snapdragon X50，并在今年7月还发布了面向5G智能手机及其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波天线模组Qualcomm QTM05及 6GHz以下射频模组Qualcomm QPM56xx，该系列新品还可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器进行配合，可以说在实现手机5G通信方面，高通拿出了实实在在的产品走到世界前列，对于实现手机5G通信可谓信心满满。而联发科方面表示，预计到2019年推出符合3．5 GHz频谱的设备，其基于新无线电（NR）标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。不过，截止目前还没有公布Helio M70芯片组的确切发布时间。

对于错过4G时代的台湾来说，5G时代是自然不能错过的，毕竟5G的发展关系到一系列新兴产业的发展，典型的就如自动驾驶、物联网、人工智能医疗保健、智慧工厂等领域。据相关产业情报统计，高通仅在2016年对台湾半导体与封测产业的下单额就高达1557亿新台币，带动岛内相关高科技产值贡献多达3147亿新台币，如果高通因此次的罚款而减少或放弃对台湾地区的投资，那么台湾基于5G技术的新兴领域的发展则可能都会受到限制，而减少的产值可能就不止是234亿新台币了。

2005年，美国政府就首先对高通发起了反垄断诉讼，最后判决高通赔8．91亿美元。紧接着，欧盟也对高通的垄断行为发动调查，双方于2009年以和解收场。其后，韩国于2010年开罚高通2．08亿美元，中国大陆则于2013年对高通开罚9．25亿美元。台湾虽然也想在高通身上刮刮油水，但却忘了自己缺少叫板的资本，而减罚和解正是台湾当下最好的选择。

（作者：王振鹏）