联发科将于明年推出5G基带及5G系统芯片

据中国台湾地区媒体报道，联发科将于明年上半年正式推出5G基带芯片M70，明年底将再推出5G系统芯片(SoC)，以应对2020年即将到来的5G换机潮。此外，首个5G系统芯片产品将会是针对大陆地区所需求的频段。

据了解，联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但随着5G商转时间点愈来愈近会逐步增加5G方面的资源投入，预计到明年年底时，5G研发资源占比将会超过4G。此外，联发科吸取了在4G时期的一些教训，因此很早就积极参与了对3GPP各种5G标准的讨论，并在去年大幅增加资源，进入设计芯片阶段，对于整个5G基带架构相当清楚。

而在今年6月，联发科就已公开展示了5G测试原型机，性能指标达到5G标准。但这种将5G模块内置到手机中的方法，会面临功耗和散热挑战。联发科的5G原型机因为5G模块耗电太大，为保证手机散热，不得不使用了多个风扇，散热规模直追电脑。不过，联发科表示，量产的5G商业化方案会是低功耗无风扇。