高速光通信芯片企业飞昂创新完成A轮战略融资

中国高速光通讯芯片的领军企业－飞昂创新科技南通有限公司（以下简称“飞昂创新”）近日宣布完成A轮战略融资。本轮融资由北京芯动能投资基金（国家集成电路大基金、京东方集团、北京亦庄国投母基金等共同发起设立）领投，中移创新产业基金（中国移动和国投共同发起设立）、上海聚源聚芯集成电路产业基金（中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立）、邦盛资本等多家著名机构及投资人参与投资。

飞昂创新由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，核心技术为25G／100G／400G高速光电集成电路和集成光路，包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，拥有完全自主知识产权。自2014年成立以来，专注于光通讯领域超高速光互连集成电路的产业化，成功研发并量产了光模块、有源光纤和光引擎中的核心电芯片产品，广泛应用于数据中心、无线基站、超级计算机等领域。公司针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案，是目前我国唯一具备25G／100G高速光互连芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G／100G光互连技术的大规模商业应用。

飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，进一步巩固公司在超大规模数据中心市场的领先地位，并推进公司在5G市场相关产品的布局。本轮融资的顺利完成，是资本市场及产业界对飞昂过去几年所取得成绩的认可，标志着飞昂的发展进入到一个新的阶段。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。飞昂将携手所有投资人及合作伙伴，以芯为媒，推进中国高速光通讯产业的健康快速发展。”

芯动能投资总经理王家恒先生认为：“伴随着5G的商用、物联网和人工智能等应用市场的崛起，光通信核心芯片作为万物互联有线连接领域的核心器件是未来发展的重点领域。飞昂创始团队拥有多年的通讯和芯片设计技术积累，凭借自主创新，力争在高速光通信芯片上取得突破、填补国内空白。通过本次投资，芯动能将凭借半导体领域产业资源，帮助飞昂这样的前沿性创新公司快速成长，实现共赢。”

中移国投创新投资管理有限公司总经理李潇先生表示：“数据中心及5G建设将带动光模块行业高速增长，作为核心器件的电芯片，是推动行业发展的重要产品。飞昂团队具备扎实的技术积累以及专注的研发精神，高速率、高集成度的产品定位符合产业趋势，有望引领市场发展。中移创新产业基金专注于5G产业链投资，希望通过投资布局、上下游联动的方式推动国内5G产业快速发展。本次投资是对关键芯片的布局，后续将整合自身资源帮助公司快速发展。”

中芯聚源资本总裁暨联合创始人孙玉望先生表示：“中芯聚源作为专注集成电路全产业链的投资机构，光通信领域是我们重要投资方向之一，飞昂是我们在该领域首家投资的公司，其技术创新能力、产业化能力以及发展潜力为我们所高度认可。中芯聚源将以专业能力与产业资源为飞昂未来发展赋能，与飞昂共同为中国光通信事业的腾飞做出不懈努力。”