华为发布了全球第一款5G基站核心芯片天罡

今天，华为在北京研究所召开了华为5G发布会，发布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2．5倍。他还透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2．5万个基站。

华为发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2．5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50％，重量减轻23％，功耗节省达21％，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

华为天罡芯片实现2．5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

华为高管称，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99％。

华为还提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，做SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。