5G芯片之战 孰胜孰负？

距离4G时代还不到十年的今天，却已经看到了5G战争的星火燎原之势。特别是今年的6月份5G商用拍照落地以后以后，整个通讯行业都炸了锅，从手机厂到芯片厂、从通讯设备商到运营商，5G产业链的热情被瞬间点燃。

相较之下，韩国已经有商业5G网络开始运营，用户数已经超过百万，美国5G服务体验不佳，用户数量少，但也已经算是进入商用，中国的脚步看来还是稍慢。

Intel出局后，全球5G手机基带芯片玩家就只剩下了5位，即高通、华为、紫光展锐、联发科、三星。

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50，从宣布到正式推出用了整整三年，官宣时技术还很优秀，但摆到2019年，便显得有点落伍了，不止是使用的制程技术落后，在电力消耗上较大，5G特性支持上的优势并不明显，仅支持过渡时期的NSA。后续的X55改进了X50的缺点，不仅增加了SA，制程也改为7nm，并且把X50缺失的2／3／4G基带功能加了回去，然而这款芯片在公布时同样也未量产。

华为早从2009年就开始投入5G技术的发展，而最近发布的麒麟990，可以说让华为在集成5G技术的手机芯片领域，站上了领头羊的位置。巴龙5000规格与X55对标，量产也早于X50量产，但是实际表现并不强劲，Mate X 5G版搭载了这款芯片，根据消费者与调研机构的实测，巴龙 5000的效能表现相当弱，甚至落后于高通的X50。

紫光展锐从展讯时代就一直耕耘低端手机芯片市场，目前其在低端市场的占有率超过7成，在诸如非洲、东南亚等许多新兴国家市场中的手机芯片占比非常高。紫光展锐首个5G基带晶片是春藤510，它符合3GPP Release 15规范，支持2G到5G多模、5G NSA非独立及SA独立组网、Sub－6GHz频段，但没有提及28GHz毫米波频段支持与否。

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后，其实也在单芯片方案不断地推进，联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。不过与高通、华为相较之下，联发科的方案就显得保守许多，首先，其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段，不支持毫米波，因此恐怕与中国大陆市场无缘。另外，该芯片也会以7nm制造。

三星的Exynos一直以来都是以对标高通的方案为开发目标，不论在性能或者是功能方面，基本上都不能落后于对方。不过在三星自有的制程进展延误之后，8nm的Exynos也就理所当然的被7nm的高通骁龙产品给抛在后头，而随着三星自家的7nm完成量产，自有的Exynos方案再次被拉到台面上来。而2020年之后，三星希望通过重新打入中国市场，将Exynos方案的形象重新定位，其即将量产的旗舰单芯片Exynos 980将会与vivo合作，推出高端手机。

最后，我们引用魅族创始人黄章的说法：“5G第一代产品可以说是测试机，第二代是测试机改进版，至少第三代后对普通用户来说才是尝鲜版，能否成熟大批投入市场都未必。普通用户不用太心急，没必要买个5G半成品，增加不必要的负累。”