RISC-V带给中国芯片的机遇，9位大咖这样说｜GAIR 2021

经历10年发展，RISC-V从最初的被质疑，发展到逐渐被认为是能够与X86、ARM形成三足鼎立格局的指令集架构。从2018年开始，RISC-V就已经在国内受到广泛关注，中国芯片企业正在借助RISC-V的开源潜力推动中国高端芯片产业的发展。

2021年12月10日2021全球人工智能大会（GAIR）的“集成电路高峰论坛：国产高端芯片之路”下午的论坛，来自业界的5位大咖分享了RISC-V在中国MCU、DSP、AI边缘芯片等方面的发展，4位投资人共同探讨了国产芯片的发展和投资机会。

始于2016年的“全球人工智能与机器人大会”（GAIR），历经五年，见证数次潮水的转向，成为目前为止粤港澳大湾区人工智能领域规模最大、规格最高的学术、工业和投资领域跨界盛会。 

方之熙：工控领域将是RISC-V未来发展最快的市场

鉴于开源软件推动的中国互联网产业的繁荣，开源的RISC-V为中国芯片产业带来更多想象空间，但囿于生态难建，被寄予厚望的RISC-V尚未找到一条属于自己的商业化道路。

上海处理器技术创新中心顾问，前Intel副总裁，Intel中国研究院院长方之熙在题为《开源指令集ISA能成为新一代成功的微处理器系统架构？》的演讲中，对RISC-V如何走向商业成功给出一些答案。

上海处理器技术创新中心顾问，前Intel副总裁，Intel中国研究院院长方之熙（右上）

方之熙表示，纵观半导体产业链各个环节的盈利亏损情况，无论是设备材料、设计软件，还是像ARM一样的半导体IP授权，市场和营业额都较小，唯有可编程专用或通用芯片营业额最大，这意味着ISA架构的市场潜力巨大，自由开放设计的RISC-V更是如此。

方之熙认为，RISC-V也要像X86和RAM一样找到自己的增量市场或存量市场。具体到细分领域，IoT的工控领域将是RISC-V未来发展最快的市场，不过除了微处理器设计之外，还需要与之匹配的通信和制造技术等。

开源RISC-V商业化的成功，除了指令集ISA开源之外，其他非指令ISA元素也需要在RISC-V架构上更好地定义，每家芯片设计公司也需要有自己的独到之处。

袁永生：RISC-V在通用MCU领域面临三大难题

RISC-V的发展凭借指令开源的优势，RISC-V迅速在各个行业领域取得巨大成功，但是RISC-V在通用MCU领域面临着一系列的挑战。

爱普特微电子副总裁袁永生在题为《RISC-V 在通用MCU领域的发展》的演讲中提出，软件生态难建、软件开发工具链难开发和芯片系列丰富度不够是现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的三大难题。

爱普特微电子副总裁袁永生

现阶段32位MCU基本都是基于ARM架构的产品，用RISC-V做MCU面临平台移植和软件生态难题，无论是工程师，还是终端客户，从ARM转到RISC-V都需要付出很大的学习成本。目前，大部分RISC-V的编译器都是基于Eclipse 开发环境，对大部分工程师而言难上手。此外，RISC-V在通用MCU领域雷声大雨点小，芯片系列丰富程度不够，而对工程师而言，产品选型也面临着困难。仅靠尝鲜的动力不足以驱动RISC-V在通用MCU市场快速发展。

面对这些难题，爱普特微电子与平头哥合作深度打造全国产系列基于RISC-V内核的MCU，从CPU到芯片设计、工具链、产品线、软件生态整个链条上做出了一整套完善的系统，以解决RISC-V在通用MCU市场面临的难题。

李任伟：基于RISC-V研发DSP，开创新道路

DSP芯片虽然不像CPU、FPGA、GPU一样广为人知，但其应用范围广泛，每部手机中都会有一颗DSP芯片，通常以IP的形式存在，也是芯片中的重要门类。

中科昊芯创始人兼董事长李任伟

中科昊芯创始人兼董事长李任伟在其《全球首款RISC-V DSP芯片在工业领域的实践与突破》的主题演讲中分享到，2020年我国DSP芯片需求超过34亿颗，但国内生产的DSP不到1亿颗，供需之间的失衡源于DSP的规则制定者都是美国芯片巨头，生态也较为封闭，其他玩家几乎没有开发DSP的机会。

不过，RISC-V为国产DSP芯片的突破带来了机会，中科昊芯基于开源指令集架构RISC-V研发DSP，自2016年开始RISC-V处理器核的研究，2019年获得投资并专注于数字信号处理器的研发，于2021年4月推出了全球首款基于RISC-V的DSP，主要应用于工业控制领域。

目前中科昊芯已经陆续推出数款RISC-V DSP芯片，并同白色家电、工业变频等领域的头部客户达成合作，出货达几十万颗。

李任伟认为，基于RISC-V研发DSP，能够解决知识产权问题，同时也能解决应用生态问题，是一条新道路

汤炜伟：RISC-V有希望成为芯片领域的Android

开源、灵活的RISC-V对边缘AI芯片而言也是一个全新的机会。嘉楠科技副总裁汤炜伟的主题演讲《基于RISC-V的边缘AI芯片的技术革新与商业化实践》分享了他对RISC-V AI芯片商业化的思考。

嘉楠科技副总裁汤炜伟

汤炜伟表示，RISC-V是非常有希望、有前景的计算架构，除了开源、免费等特点之外，还代表了将来经典指令集加上一个自定义扩展的技术架构方向，所有人都可以在相对标准化的平台中做灵活裁剪，RISC-V有希望成为芯片领域的Android。

与此同时，AI正在从云端智能下沉到边缘端和设备端，面对碎片化场景，如何设计体系架构才能实现高性能和低功耗成为整个业界都在探索的问题，除了通过研发先进工艺降低边缘端功耗、芯片设计全流程的系统外，在架构上创新也是一条可取之路，嘉楠科技就是RSIC-V AI芯片的实践者之一。

汤炜伟介绍道，嘉楠科技基于RISC-V的处理器架构，长期坚持KPU、NPU和工具链的自研，并相信这是嘉楠未来长期发展的核心竞争力。

谭章熹：RISC-V专属芯片架构赋能元宇宙

TSMC董事长刘德音曾指出，未来世界的元宇宙对半导体有很大影响。此次大会上，RIOS实验室副主任谭章熹在其《RISC-V专属架构芯片赋能元宇宙》的演讲中指出，支持基于RISC-V定制化指令架构会给元宇宙带来革命性影响，会服务真正的元宇宙硬件。

RIOS实验室副主任谭章熹

谭章熹介绍，元宇宙可以追溯到早些年火热的VR/AR，在这一领域，微软Hololens在技术上最为突出且已经经历了两代的发展，为应对AR/VR的结合场景，微软为Hololens专门开发了一颗HPU，第二代HPU以处理器配合固定加速器的组合架构，26个处理器组成13个核心，算力达到彼时顶配。

但值得注意的是，这颗HPU Tensiliaca功耗高达2.4w，难以被集成到手机或头盔中，导致装备过大，严重影响外观设计，成本昂贵，无法满足真正的VR/AR需求。

谭章熹指出，结合现在的计算机技术，基于RISC-V，业界有能力设计出比HPU更好的芯片，睿思芯科已经做出了一些验证。睿思芯科研发的芯片产品算力达到Tensiliaca 4.7倍的同时，发热不到60%，有能力与HPU相媲美。

投资人圆桌对话：看好RISC-V未来发展

在长达一个多小时的投资人圆桌对话中，在场的四位投资人也就RISC-V为中国带来的机会展开讨论。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示，今年明显看到RISC-V和ARM的快速崛起，RISC-V正在蚕食ARM的市场。如果一家初创芯片公司计划研发SoC，选择IP核时，很多时候会选择RISC-V。长期来看，RISC-V未来会有较大的机会，现在同ARM的差异主要在性能和生态。

小米产业投资部董事总经理王楠也表示非常看好RISC-V，小米基金此前投资过RISC-V的公司，未来将继续投资RISC-V的公司。虽然RISC-V本身赛道并不太大，但RISC-V是在架构层面做优化，对国内高端芯片突围意义巨大。

华登国际副总裁苏东表示，芯片设计公司会考虑设计芯片时能否用RISC-V，或者部分做RISC-V，很多MCU和AI芯片公司不会旗帜鲜明地表明自己是RISC-V公司，ARM或RISC-V都提供了芯片设计指令集，IP和生态，芯片设计企业可以根据场景应用，成本要求和客户需求来选择。长远来看，RISC-V是具备挑战ARM领先地位能力的指令集架构的能力的。

深创投深圳投资总部信息科技组组长顾怀怀认为，实践来看，在有一定算力要求的侧端应用场景里(对应于Arm Cortex M3级别或M4级别），如果研发团队有较好的内核开发能力，采用RISC-V有性价比优势。

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