哈佛大学：未来 10 年中国将在半导体、人工智能等领域赶超美国

哈佛大学肯尼迪学院 Belfer 科学和国际事务中心日前发表报告称，未来 10 年，即使不会超过美国，中国在包括人工智能、5G、量子信息科学、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国。

报告称，目前中国科技在快速上升，对美国在科技领域的优势构成了挑战，“在一些领域，中国已超过美国，而在其他领域，根据目前的态势，中国将在未来 10 年超越美国”。

哈佛大学肯尼迪学院称，中国已取代美国成为全球最大的高科技产品制造中心，去年生产 2.5 亿台计算机、2500 万辆汽车和 15 亿部智能手机。

在人工智能领域，中国已成为美国“全方位的竞争对手”。在深度学习方面，中国授予的专利数量是美国 6 倍。哈佛大学肯尼迪学院在报告中援引了艾伦人工智能研究所的预测，到 2025 年，在发表的引用量最高的 1% 人工智能论文中，美国将跌至第二位。

在 5G 领域，近乎所有关键指标都支持有关中国将主导这一领域的预测。截至 2020 年底，中美 5G 用户分别为 1.5 亿和 600 万，基站数量分别为 70 万和 5 万，网速分别为 300 Mbps 和 60 Mbps。但是，在 5G 研发、标准和应用方面，美国仍然保持竞争优势。

报告指出，在量子计算、量子通信和量子感知这些传统上美国领先的领域，“中国在奋起直追，在一些方面已取得领先优势”。中国科学家最近在量子计算方面取得突破。今年 11 月，新一代神威超级计算机团队的 14 名科学家因在打破量子霸权方面的突破性成就而荣获“戈登・贝尔奖”。

2019 年，中国在全球芯片使用量中的占比由 2000 年的不足 20% 增加至 60%，不断增长的国内需求，使得中国从市场和国家安全方面都有动机在半导体领域获得优势。根据当前的发展态势，中国将在 2030 年成为一流半导体强国。

报告指出，美国通过 Applied Materials 和 Lam Research 等公司控制着关键的半导体生产设备供应，两国在半导体生产设备市场上的占比分别为 55% 和 2%，美国在电子设计自动化软件市场的占比更是达到 85%。

由于研发投入增加、制造优势和政府支持，在生物技术和清洁能源领域，中国已成为美国强大的竞争对手。