高通推出5G基站芯片，但不参与建站

10月20日晚间，全球手机芯片龙头高通宣布，将推出比爱立信和华为更便宜的5G基站芯片，让各国无线通讯运营商能以较低成本建构5G基础网络。

与Nokia、爱立信和华为不同，高通并不打算直接投入基站的建设，仅仅是计划向客户出售基带、处理器和射频芯片，以及允许客户自建虚拟无线电接收网络的软件，加速5G网络部署。

通过高通，未来通信运营商能够在不被单一供应商绑死的情况下，自行选择建设5G 基站的相关零件。

高通总裁阿蒙表示：“5G 无所不在，它可以用在汽车市场，可用在各个领域，这是一笔很小的增量投资，但它有助于扩大高通的潜在市场规模。”预计高通客户将在2022 年取得工程样品。

研究机构Gartner认为，未来无线接入网（RAN）产品将成为高通抢夺5G基建网络市占率的一部份。该机构预计，今年5G基建市场规模将超过80亿美元。

阿蒙拒绝透露计划采用高通RAN 产品的公司，仅指出潜在客群包含现有基站制造商，以及希望打造蜂巢式基站的新创公司。

高通自90 年代开始销售基础建设芯片，并从2018年开始销售RAN 产品，直到目前为止，该公司业务主要瞄准面向小型用户的小型蜂巢或基站。

然而，新产品得以将高通推往更大客群。阿蒙表示，产品问世后，高通将能支持拥有数百万用户的通信运营商，为公共网络提供巨型基站。