飞昂创新完成数亿元B轮融资 将加大400G高速新品投入

12月7日，飞昂创新科技南通有限公司宣布完成数亿元B轮融资，由经纬中国独家领投，联通中金、华工科技、深创投等多家知名投资机构跟投。本轮融资完成后，飞昂创新将加速推动国内25G／100G高速光互连和光传输芯片量产能力，进一步巩固公司在国产高速光通讯芯片领域的领先地位。

图片来源：天眼查

自 2014 年成立以来，飞昂科技专注于光通讯领域超高速光互连集成电路的产业化，成功研发并量产了光模块、有源光纤和光引擎中的芯片产品，广泛应用于数据中心、无线基站、超级计算机等领域。公司核心技术为 25G／100G／400G高速光电集成电路和集成光路，包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，拥有完全自主知识产权；针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和高速测试能力，可为客户提供整套光互连解决方案。

飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴，加大400G新技术及产品的投入力度，同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力，持续巩固公司在国产高速光通讯芯片领域的领先地位。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”