苹果正自研5G基带，最快2024年开始扩大设计采用

近日，据媒体报道，在苹果强化全系列产品自主晶片研发后，其正在打造自家5G基带，最快2024年开始扩大设计采用。

苹果首款5G手机——iPhone 12系列使用的是高通X55基带，根据此前苹果与高通达成的和解协议，双方签订六年的基带合约将于2024年中旬到期。美国ITC文件显示，苹果使用的主要品项为高通的“X55”、“X65”及“X70”产品。2019年，苹果收购了英特尔的基带团队，其相关研发投资布局逐步展现在手机基频设计领域。

数据显示，在整个iPhone X时代，苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为7：3，主要都由台积电代工。

业界预料，苹果将在合约期满后导入自研的5G基带，相关芯片由台积电代工生产。此前巴克莱银行分析师曾称，苹果自研的5G蜂窝调制解调器有望在2023 年所有的iPhone机型中亮相。若消息属实，这将是苹果继自研A系列手机芯片、M系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。

长期以来，台积电都是苹果坚实的合作伙伴。Counterpoint（市场研究机构）预计：由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，苹果将成为台积电今年最大的5nm产品客户，占产量的53％；由于苹果可能将在iPhone 13中使用高通的5nm骁龙X60基带，高通将占台积电5nm芯片产量的24％。

最近，苹果上半年iPhone生产计划调整为7500万部左右，iPhone 12 mini或减产两成。而在2021年全年，苹果将生产目标定为2．3亿台，同比增长11．6％。有分析师表示，苹果这样做是为了保持灵活性，防止组件短缺，为下半年经济复苏做准备。

去年苹果共销售2．06亿台iPhone，其中近44％于10－12月份销售。值得注意的是，2020年全球智能手机市场萎缩近6％，但苹果的出货量却增加近8％。

作者：秘丛丛