三星3nm GAA工艺首批客户可能是AMD和高通

12月7日 消息:随着台积电推出其3nm工艺，三星电子紧随其后的是其自己的3nm芯片制造技术。尽管台积电在芯片生产市场占有很大份额，但三星电子头也将目光投向了主要参与者，因为其3nm GAA工艺的首批客户寥寥无几。

据DigiTimes报道，三星正在积极为其3nm GAA芯片工艺寻求订单。此外，有猜测称AMD和高通可能是其新尖端工艺的首批客户之一。主要品牌的名单并不止于此，因为这家韩国公司也打算从Nvidia获得订单。值得注意的是，这标志着3nm 芯片竞赛的强度越来越大，因为台积电（全球最大的代工芯片制造商）和三星都在推动将各自的技术推向市场。

目前，台积电已经开始了其3nm工艺技术的试产。此外，它计划在明年第四季度的某个时候开始大规模生产其先进的芯片技术。不过，接近此事的消息人士也发现，高通、AMD 和其他业内主要参与者都对三星的3nm工艺表现出兴趣。前者正在为使用FinFET架构的3nm工艺做准备，而后者将推出基于GAA架构的工艺。

随着全球半导体的持续短缺，主要品牌正在寻找另一家芯片制造商来生产他们的产品也就不足为奇了。英伟达、AMD 和高通是台积电的知名客户。因此，转向三星标志着行业内的一个重大举措，因为公司也着眼于确保3nm芯片的供应。