系统集成设备不断增加，存量设备系统接入问题严峻

增量无非是在设计阶段，可能加一些传感器，但实际上在未来的趋势，即使是增量，那么最终也会逐渐持续同化，新增一个增量，可能在现有的产品不够成熟的情况下，那可能的设计方案里面加几个传感器，加几个末端，最终直接接到平台使用，但是未来会发现，既然是增量，有这个需求，未来一定会有厂家甚至自己会把这一块独立做成一个模块，独立做成一个能够监测的系统，业务重置系统，子系统最终是用来被集成的。所以当有这样的事情存在的时候，难道现在由增量变成了层面。所以这从一个逻辑或者从哲学角度，未来一定是一层层封装，即使现在冒出了新的传感器，终端最终会结合现有的传感器终端之后形成一个出口，再被对外对每个人也好，社会组织也好，还是设备设施也好，一定是要做减法，减法的前提是一定要做封装，做局部的处理之后形成统一的出口。

所以爱投斯［IOTOS］的产品和业务的商业逻辑就在于把解决问题的工具化，把解决问题的方式变得更简单化、更多元化，更多的一个生态来参与到其中，通过这种方式标准化来让这个问题更简单去解决。

而爱投斯［IOTOS］物联网中间件平台最核心的能力在于解决子系统接入的痛点。

这就是我们的最核心的能力。一个成熟的产品，不仅仅只是一个技术，方案，对于创业公司而言，当我有洋葱的这个核心，洋葱是空的，但是我们是实的，有这个核心你肯定需要一层层去包一下来，一层层去完善，当然也一颗层层去掉外围的东西，能变成其他企业能直接使用爱投斯［IOTOS］物联网中间件平台核心的能力，进而反哺产品，让产品的适配性、通用性能做到更好。

通用性，比如在楼宇、工厂能够去通用，在楼宇可能包上外层的洋葱的一层皮叫应用之后，整体绝对没有办法在工厂用，但是去掉一层皮后，采集组态包括接入、驱动这些核心能力，这部分是可以直接移到工厂，再去增加一层向下，向上增加面向工厂这个场景的设备或者应用，最终再找出一个面向这个场景的一个复制，但至少来说这两个的复制不至于从零开始，效率那是非常大、成本也会低。

物联网中间件平台的特色就是两端标准化解耦，产品由：物联中台、物联组态、应用平台组成，这三款功能也可独立，比如只需要物联中台特性，其他完全可以砍掉，类似于Linux ，内壳剪出来非常小，可以用到一个手表上，但是也可以加一些完善的模块用到一个大的服务器上去。所以就像 Linux 为什么它可大可小，而是因为是这么广的，只是因为它既有内核又有外延，那么我们同样模式把一些基础模块能够在上面去延展去补充，然后再形成新的产品。所以通过这种方式来既可以增加又可以减少解耦。

独立模块化，产品内部可以解耦，产品之间可以解耦。这是我们的产品设计的一个逻辑，也是我们在过往这么多年，实际上行业这么多一个不同场景，一个锤炼中，我们去探索也结合市场的一个需求和未来趋势判断之后选择道路。