2021：第三季度半导体封测厂营收排行

半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。

委外半导体封测企业（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Testing）是接受整合元件厂商（IDM，Integrated Device Manufacturer）、芯片设计厂商（Fabless）、晶圆代工厂商（Foundry）的外包订单。

不少整合元件厂商和晶圆代工厂商都自己具有封测能力，比如英特尔、台积电等，主要出于产能原因会将部分封测业务外包。所以当半导体行业景气度越高时，委外半导体封测需求就会越大。

2021年第三季度，日月光营收（仅包括封测业务收入，合并矽品财报）32．5亿美元，同比增长25．4％，归母净利润5．6亿美元，同比增长129．6％。营收一骑绝尘，并保持较高速度增长，领先优势明显，利润增幅远高于营收增幅，盈利大增。

长电科技营收12．7亿美元，同比增长19．3％，归母净利润1．2亿美元，同比增长99．4％，盈利也大幅增长，但营收增幅在十大企业中较低。

通富微电、华天科技营收增幅和利润增幅都很大，营收增长近50％，利润实现翻倍。