微小化技术需求日涨 环旭电子以SiP创新技术持续发力可穿戴领域

今年，环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年，并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术，双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入，实现了信号连接导出区域的最小化设计，同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。

一直以来，手机是推动微小化技术的主要动力，如今微小化技术正在多项领域体现其优势，其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发投入，包括先进SMT技术、塑封制程(Molding)、新型切割技术(激光切割和传统锯刀刀切割技术相结合)以及薄膜溅镀技术这些领域都取得了突破。

在SMT技术方面，环旭电子在传统SMT技术的基础上，实现了更小间距的零件贴装，目前可以实现的最小零件间距为50微米。同时，还开发了单颗模组的SMT贴装工艺和3D SMT贴装技术，可以实现灵活选择Panel level或SiP level SMT制程。

塑封制程被视作先进SiP封装技术区别于传统封装技术的最大优势，可以有效地实现对小间距高密度封装零件的保护，从而最大化实现空间利用率。环旭电子在传统塑封技术基础上，开发了多台阶塑封、区域性塑封、双面塑封、薄膜塑封等技术。其中，多台阶塑封可以根据内部封装组件的高度选择塑封高度，一方面减少塑封材料的使用，一方面可以给产品机构的设计让出空间。区域性塑封指的是在塑封的同时，���Σ�品应用需求�⒉恍枰�或不能塑封的组件和信号Pin曝露在塑封区域外，实现塑封和未塑封共存于PCB同一面。 

在激光技术方面，环旭电子则进一步拓展了应用领域。在传统封装中，激光技术通常只用作打标，环旭电子则开发出了使用激光切割实现模组的异形切割，在满足客户设计需求的同时，也为机构设计提供了更高的灵活性。而利用激光的高度可控性，还能实现在塑封体表面进行精准地切割并控制其深度进行局部区域间隔屏蔽。

溅镀屏蔽是取代传统铁盖屏蔽制程的新工艺，可提供更好的屏蔽效果而且几乎不占空间。今年，环旭电子在传统溅射技术基础上开发了选择性溅射制程，来解决在基板同一表面需要电磁屏蔽区域和非电磁屏蔽区域共存地设计难题。通过遮挡的方式在溅射前把非电磁屏蔽区域保护起来，在溅射后移除遮挡物，后续SMT在此区域贴装功能组件，实现了功能区域的区隔。目前，环旭电子也在评估更高效的电磁屏蔽技术，雾化喷涂工艺、plasma喷涂、真空印刷等工艺开发和应用。 

环旭电子从2013年就开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。随着更多技术在量产上的运用，环旭电子将继续在SiP技术创新上加码。