2021Q3全球晶圆代工厂营收TOP10出炉，台积电市占53%稳坐第一

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根据TrendForce集邦咨询表示，由于疫苗普及率逐渐提升，各国陆续实施有限度的边境开放措施，导致宅经济相关终端产品需求放缓而出现订单下修的杂音，适逢智能手机传统旺季，加上笔电、网络通讯、汽车、或其他物联网产品等，先前受到晶圆代工产能短缺而无法满足出货目标的产品维持强劲备货力道，因此整体晶圆代工产能仍呈现供不应求景况。随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%，已连续九个季度创下历史新高。

智能手机旺季驱动前四大晶圆厂季增幅冲出双位数

台积电（TSMC）在苹果iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。观察各工艺节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC、DDI的拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀LineS2营收贡献回归正轨、及韩国平泽市LineS5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的成长基期后恢复亮眼表现。

联电（UMC）受到28/22nm扩增产能陆续开出，带动OLEDdriverIC等投片持续增加、均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。为了解决全球芯片短缺的问题，该企业2021年宣布一系列扩产与扩厂的计划，包括德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能；以及新加坡、美国新建工厂等计划。值得注意的是，本年度至今的扩厂计划都采取公私协力（Public-privatepartnership）型态展开，藉由政府资金支持与客户预付款，减轻资本支出压力并确保未来产能利用程度。

排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，以及持续调涨晶圆价格等因素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。值得注意的是，中国国内客户占比逐季提高，第三季中国客户占比已达近7成。

成熟工艺需求旺，二三线晶圆代工厂季增幅更胜龙头厂

第三季华虹集团（HuaHongGroup）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。在整年度产能皆持续满载的情况下，晶圆平均销售单价上扬，加上Fab7产能扩充成为第三季华虹集团营收表现超出预期的主要因素。力积电（PSMC）第三季营收成长速度持续不坠，主要受惠于整体价格的上涨与各主要产品需求强劲，包括DDI、PMIC、CIS、PowerDiscrete（MOSFET、IGBT）等，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。

世界先进（VIS）受惠于扩产产能开出带动出货量提升、产品组合优化以及平均价格上扬等因素，在第二季排名首次超越高塔半导体后，第三季仍维持强劲的成长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名。排名第九的高塔半导体（Tower）第三季表现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源管理IC等需求稳定贡献。

受惠于晶圆平均销售价格走扬，东部高科（DBHiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。整体而言，过去一年东部高科产能利用率处于近100%满载状态，为了提高整体产能，采取在既有产线扩充新产能的作法，自今年第二季起小幅提升产能，将反映在第四季的营收表现。

展望第四季，尽管各晶圆代工厂各项公布产能扩充及建新厂的计划，然今年新增产能多半刚开出便遭预订完毕，而新建厂仍需要时间酝酿，故整体芯片缺货的情况仍无法获得有效舒缓。从需求端来看，虽然如电视等宅经济需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi6、物联网建设力道持续，加上消费性电子产品积极备货，从订单观察各晶圆代工厂产能利用率仍然持续满载，且缺货潮带动晶圆代工平均售价涨价效应接连发酵。同时，各晶圆代工厂为求更佳的财务表现，亦进一步优化产品组合型态。基于上述因素，TrendForce集邦咨询认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，但受到以成熟工艺制造的周边料况短缺因素影响，导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下，季增幅度将略低于第三季。

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