中欣晶圆拟IPO上市,与海通证券签署辅导协议

12月1日，海通证券发布关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。

据披露，2021年10月14日，海通证券与中欣晶圆签署了辅导协议。

据了解，中欣晶圆的控股股东为日本磁性技术控股有限公司（FerrotecHoldingsCorporation）集团，通过持有杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司100%股权间接持有杭州中欣晶圆半导体股份有限公司23.05%的股份。

图注：展示部分杭州中欣晶圆半导体的股权结构，来源企查查

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，系由FerrotecHoldingsCorporation集团内半导体硅晶圆业务整合而成。在2020年，FerrotecHoldings宣布将以约296亿日圆（约19．7亿人民币）出售半导体硅晶圆子公司中欣晶圆60％股权，买方包括中国地方政府及民间投资基金，当时交易对价达到约296亿日圆，折合人民币19.71亿元。

根据FerrotecHoldings彼时发布的公告指出，FerrotecHoldings不惜对中欣晶圆出让控制权的更主要目的，是计划中欣晶圆在中国IPO上市。

根据中欣晶圆官方消息，Ferrotec集团于1992年正式进入中国市场，2002年，Ferrotec（中国）从东芝陶瓷（现GlobalWaferJapan）引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线和加工技术，并于上海设立半导体硅片事业部，正式开始了在中国市场的半导体硅片业务。

2015年，Ferrotec（中国）成立宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，并将单晶拉制的生产从上海地区迁移至银川地区；2016年，Ferrotec（中国）正式进入8英寸大硅片制造领域，并于上海地区实现量产。

2017年，Ferrotec（中国）成立杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，并开始了12英寸大硅片的国产化研发。2019年，Ferrotec（中国）旗下原上海半导体硅片事业部正式独立成为上海中欣晶圆半导体科技有限公司。

2020年经过内部调整，杭州中欣、上海中欣以及宁夏中欣三地工厂正式形成独立的集团化运营，并以杭州为总部，实现了从半导体单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。

2020年11月，中欣晶圆完成由临芯投资主导的“中资化”混改。

图注：中欣晶圆经历2次融资明细，来源企查查

中欣晶圆经历了两轮融资，股东包括临芯投资、建发新兴投资、长飞光纤、铜陵发展、君桐资本、中金公司、东证资本、云锋基金、浦东新产投、赛睿基金、海松资本、富浙基金、上海国盛集团、兴橙资本、中微公司、TCL创投等。

2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

责编：AmyWu

本文参考自IT之家、新浪财经、科创板日报、中欣晶圆等