捷捷微电再度携手中芯集成，在晶圆及封装领域展开全面战略合作

12月2日，捷捷微电发布公告称，公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）签署《江苏捷捷微电子股份有限公司与绍兴中芯集成电路制造股份有限公司战略合作框架协议》，在中低压SGTMOSFET、高压IGBT与SJMOSFET晶圆及IPM、PM等封装领域展开全面战略合作。

依据该次拟签订的战略合作框架协议，中芯集成将全力支持捷捷微电的SGT、SJ、IGBT芯片及模块工艺研发，提供长期、稳定、优质的晶圆代工服务，并在工程上相互支持。为此捷捷微电需要预付合作期限内（2022年1月1日至2022年12月31日）支付定金共计人民币2亿元。

其中，在2021年12月31日前支付2亿元（包含2020年已经支付的4300万，即2021年12月31日前仅需再支付1.57亿元）。

公告指出，双方将探索新的合作模式，尊重双方的知识产权；双方应尽最大努力相互合作，设计和优化晶圆和封装产品，双方定期向对方提供市场信息和技术趋势信息，以促进良好的合作；双方共同讨论未来一年需求及产能计划，在晶圆和封装方面达成共识，加深合作。

据介绍，中芯集成成立于2018年3月，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商。该公司经营范围包含半导体（硅及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测 试、测试封装；先进晶圆级封装；与集成电路、电子/光学元器件有关的开发等。

公告显示，捷捷微电于 2020 年 3 月 2 日首次披露与中芯集成签订战略合作协议的公告。从2018年起，捷捷微电与中芯集成的交易金额逐年递增，而这次捷捷微电与中芯集成的再度携手，将进一步深化在晶圆和封装领域的战略合作。

图片来源：捷捷微电公告截图

此外，捷捷微电表示，本次协议的签订有利于双方建立紧密的战略合作伙伴关系，助力整个捷捷微电平台技术和产业的创新发展，符合公司和股东的利益。本协议为双方战略合作框架性协议，对公司经营业绩不构成重大影响，但协议的履行预计对公司未来年度经营业绩会产生积极的影响。