包括亚洲在内150多家半导体公司提交了机密数据

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）29日表示，美国请求全球企业提供芯片市场资讯后，已收到超过150家企业自愿回复，其中包括许多亚洲企业，令美国政府非常满意。

雷蒙多29日在底特律参访全美汽车工人联合会（UAW）会馆时向媒体表示：“我们非常满意全球企业回复的信息量。这些信息非常详细，我们仍在评估企业提交的数据质量。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。”

雷蒙多表示商务部在评估完成后将对外分享重点信息，但强调将保护企业机密资料。她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。至于商务部日后是否会动用《国防生产法》强制企业提供额外资讯，雷蒙多表示这仍是一个选项，但现阶段言之过早。

今年6月参议院通过的新法案USICA将支出520亿美元发展美国半导体制造，其中有20亿美元专门用来发展车用芯片，但这项法案尚未获得众议院通过。

雷蒙多29日参访UAW会馆后又在底特律经济俱乐部发表演说。她在演说中呼吁众议院必须通过芯片法案，因为中国、欧盟及其他国家半导体业不断进步，但美国却落后。她指出，美国芯片组装仅占全球产量的 12%，低于 1990 年代的 40%。

她也表示：“美国需要合作伙伴及盟国一同维系强大的全球供应链并解决缺货问题，这也是商务部采取近岸生产及朋友相挺等策略的原因，将想法相近的合作伙伴整合到我们的供应链当中。”

在美国政府积极布局下，三星电子上周宣布在德州泰勒市兴建价值170亿美元的第二座美国晶圆厂，届时将生产最先进制程芯片。