看不惯台积电太优待苹果，传AMD将跳槽三星3纳米

三星电子也在近期宣布赴美设厂，主要是希望由美方化解日韩贸易战，美国厂商也乐见三星赴美设厂，等于是多一个备用方案，至于AMD传出采用三星3纳米GAA，除了晶圆代工价格更为优惠，同样是为了多个备用方案。

台积电则是在去年就宣布赴美国亚利桑那州设厂，用以生产5纳米制程，预计投入120亿美元，第一阶段月产能2万片，根据市场消息指出，台积电5纳米制程需求强劲，将年底的月产能从10万片力拼扩至12万片，美国亚利桑那州厂区要在2025年达到月产能8万片，到时候美国将变成台积电5纳米制程第二大生产基地。

市调机构集邦科技统计，台积电在纯晶圆代工领域第二季度市占率略降至52.9%，但还是狠狠甩开了三星市占率17.3%。其中，台积电先进制程更是达63%，5/7纳米制程贡献营收更是超过一半以上，7纳米最大客户为AMD，5纳米最大客户为苹果。

据《Digitimes》报道，三星赴美设厂，也是为了避免台积电独家在美取得国防订单，以及更多的美系客户订单。至于美系客户也乐观看待，假设英特尔先进制程发展又面临阻碍，台积电产能无法速迅打开，三星就成为备用方案。至于AMD，近年来与台积电密切合作，但也相要建立多元的晶圆代工伙伴合作，但又不可能与竞争对手英特尔在晶圆代工领域合作，三星就成为最佳选择方案，加上三星所提供的晶圆代工报价更优惠，让AMD下单给三星3纳米GAA增添几分可能性。

不过，AMD目前除了在手机芯片的GPU核心有技术合作，以及少量CPU初期研发，三星3纳米GAA效能与良率表现仍有待观察，假设出了转向三星，想要重新排队台积电产能也得一段时间，加上目前也传出英特尔第14代Core-i处理器测试芯片，其中的SoC-LP（I/O模组）、GPU核心采用台积电的先进制程，前者以4/5纳米制程， 后者则是采用3纳米制程，AMD必须慎重选择。

从AMD与高通传出想用三星3纳米GAA消息来看，价格优惠让厂商忽视NVIDIA与三星8纳米制程合作效益，但AMD目前Zen 4架构预计用台积电5纳米制程，至于何时会导入3纳米制程、采用哪家厂商技术，目前来看还有很长一段时间。