AI+云原生EDA问世，国产EDA公司亮出“王炸”

芯片产业在过去几年间进入了大众视野，重要的工业软件EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）因为是 “卡脖子”的技术也受到了广泛关注，国产高性能EDA成为了中国集成电路产业发展实现突破的关键。

长期以来，EDA市场被国外公司垄断，EDA的国产化率仅10%左右，面对巨头过去二三十年里构筑的技术和商业壁垒，实现突破挑战非常大。

机会出现在2000年后，随着先进半导体制程的发展，芯片设计的成本迅速升高，业界期待新的超效率的工具支持芯片设计复杂度的提升，进入EDA2.0的时代。

芯华章董事长兼CEO王礼宾在今年6月份的时候就介绍过，“目前我们正在使用的EDA设计制造流程都是基于2000年左右开始形成的基础，可以称之为‘EDA 1.0’。之后20多年EDA的发展，都是在1.0上逐渐增加各种内容，比如基于FPGA的验证、低功耗设计、基于IP组件的设计复用等。这些叠加式的改进基于EDA 1.0，不断提升EDA设计的效率，但是从抽象层级、设计方法学角度看，没有出现很大的改变，可以认为一直到今天我们都还处于‘EDA 1.X’的发展过程中。”

那么，EDA 2.0时代的产品有哪些特性？EDA 2.0会带来怎样的变革？

现有EDA的痛点是什么？

EDA工具贯穿于芯片设计的整个流程，其中验证需要花费大量成本。根据市场研究机构IBS的数据，从16/14nm节点开始，验证和软件在芯片设计中就占据非常高的成本。

来源IBS

就验证而言，现有的芯片设计公司普遍面临三大痛点。

王礼宾在芯华章今天的发布会上表示，EDA工具缺乏兼容性、数据的碎片化、EDA工具缺乏创新是验证环节普遍面临的痛点。

芯华章董事长兼CEO王礼宾

具体来说，虽然每个EDA工具都能解决相应的问题，但是由于算法引擎上不能进行有效的交互与共享，无法做到互联互通、相互反馈，使得许多时候芯片研发是在重复造轮子，甚至有使用不同的工具进行验证，得到的结果并不一致。

数据的碎片化问题，则降低了验证重用的可能性，让结果的调试分析和验证收敛变得更加困难，比如在芯片长达1-2年的验证流程中，往往会使用不只一种工具，每种工具都能产生验证覆盖率，但是融合共享覆盖率却迟迟难以实现。

业内有一个普遍的共识，在碎片化问题影响下，数字验证中的激励移植、重复编译、碎片化调试所浪费的时间占到总体验证时间的30%以上。

EDA工具缺乏创新的关键原因是，现在的主流工具经历了过去10-20年的发展，积累了陈旧的技术包袱，这些技术包袱使得工具很难和人工智能、云原生这些先进技术融合。更重要的是，目前主流的工具组合形成的平台其实没有从架构之初就进行全盘考虑，难以融合并提供相互兼容的全面解决方案。

王礼宾认为，EDA技术必须全面进阶，在底层框架上进行创新，支持多种处理器架构，支持云原生、人工智能等技术，关键的，必须从方法学上有所创新。

支持AI和云原生的EDA如何提高芯片设计效率？

芯华章首席科学家TC Lin说，“EDA 2.0白皮书里提出的三个关键路径：开放与标准化，自动化、智能化，平台与服务，都是解决目前芯片设计行业普遍痛点，提升效率的关键。”

芯华章是基于统一的底层框架智V验证平台，打造融合AI和云原生的全新EDA，今天发布了四款产品：高性能FPGA原型验证系统桦捷（HuaPro-P1）、国内领先的数字仿真器穹鼎（GalaxSim-1.0）、新一代智能验证系统穹景（GalaxPSS）、国内率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具穹瀚（GalaxFV）。

“这组王炸是一个开始，希望可以让我们的芯片产业实现‘王炸在手，验证自由’！”王礼宾说。

“我们的新产品都基于统一平台FusionVerify Platform，这样不仅可以让工具更易于使用，让工具的使用效率大幅提升，借助平台还可以产生新的使用模式和解决方案。” TC Lin介绍。

“基于FusionVerify Platform平台，我们把验证工具放上云，通过平台及云原生的技术，可以统一云资源的调度界面和使用，达到较高的资源利用及资源调动的灵活性。”

比技术挑战更大的就是人才挑战，解决人才挑战一方面可以通过人才的培养，另一方面，更加易用和高效EDA工具，也可以降低芯片设计的门槛和对芯片人才的要求。

“我们会全力和业界合作，推动开放、标准的设计环境。大家可以期待芯华章以EDA 2.0的理念，持续开发新的产品，与合作伙伴一起促进整个IC设计产业的进步和提升。” TC Lin表示。

想要更深入了解EDA 2.0，请关注2021年12月10日在深圳中洲万豪酒店举办的2021 全球人工智能与机器人大会（简称 GAIR 2021）集成电路高峰论坛，上午的国产高端芯片论坛，来自学界、产业界和投资界的嘉宾将从EDA、芯片设计、投资的角度共同探讨国产高端芯片的过去发展和未来机遇。

下午的RISC-V论坛将邀请同样会邀请RISC-V领域的学界嘉宾以及推动RISC-V生态发展的企业代表，共同深入、全方位探讨AI 芯片、RISC-V芯片技术突破、产品落地、生态建设、市场机遇。

芯华章副总裁傅强也将在GAIR 2021国产高端芯片论坛分享更多关于EDA 2.0的思考。

更多信息请查看GAIR 2021官网。雷峰网雷峰网(公众号：雷峰网)

雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。