晶向安峰：磁悬浮撞击全面屏

继三星、夏普、小米、苹果发布全面屏手机后，vivo、金立、华为全面屏手机也将陆续发布，可以说，全面屏已成为下半年手机发布会上的主旋律，而全面屏时代的来临，也带动相关产业链上企业技术的革新。其中，对于研用传统刀轮工艺进行切割的厂商，全面屏为其也带来无限遐想的空间。

在第二季全面屏论坛上，刀轮切割厂商晶向科技带来全面屏刀轮玻璃切割解决方案，其总经理安峰称，从年初开始，晶向科技就着手与客户商讨全面屏的异形切割方案。

晶向科技从2006年就开始研究异形玻璃切割，并研发出国内第一台异形玻璃切割机。而现在随着全面屏的爆发，晶向科技也积极研发传统的刀轮切割工艺来解决目前的全面屏切割问问题。

刀轮切割属于机械加工，没有高温问题，会保持玻璃原来的的物理状态，不会导致框边黄化与热点缺口；而且，刀轮切割断面好，崩顶可以达到要求；另外，刀轮切割工艺要求少，操作方便，成本还最低（设备及加工成本低），优势仍然很明显。

传统的刀轮切割全面屏时，异形玻璃切割机能切割直线、圆弧组成切割线，如小四方型、梯型、圆型、扇型等，但切割线的编排应遵循三个原则：一是切线距应大于被切玻璃厚度的3倍；二是切线相交的线其夹角在90±15度。也就是说，在保证90度直角的同时，在引入斜线时的角度要在垂直线正负15度以内；三是凹入形切割要留好玻璃裂片退出敞口空间，需要30°敞口，并且凹底折线为圆弧过渡。满足这些条件的产品均会得到良好的效果。

在晶向探索的过程中发现，可以切割的图形好的排版，在C角1.15mm的玻璃厚度下，切45度角会有留白0.04的凸起，不留白则凸起是0.06。安峰还表示，目前玻璃切割还有很大的不足，很多图像排版不能切割，但是部分图形拉开留白后，可以变通进行切割，但是U型、内孔即使变通也无法切割，这是目前切割机遇到的最大瓶颈。

此前，传统的刀轮加工方法是丝杆驱动，通过皮带驱动。经过多年研究后，晶向今年用磁悬浮代替丝感和皮带加工，磁悬浮加工为间隙式驱动，其在切割过程中的机械震动减少到了最低的程度，其也在很大程度上提高了全面屏的切割质量。

目前磁悬浮加工已经有成功应用的实例。在实例中可见，其切割的断面崩边在不同情况下有不同的管控能力，最大区间在2.87以上，崩顶值可达到客户的要求。

当然，刀轮切割主要优点很明确，但还有很多解决不了的问题，如：U形切割，晶向科技还设想是否可以采用冷冻的方法将U形的温度突然降低，内部的dummy突然收缩，从而产生裂片间隙，达到排废的效果。