SID展场直击：X-Celeprint展示5.1英寸Micro LED全彩显示器

Display Week 为全球知名显示器展览，每年5月于洛杉矶展览，包含知名显示器大厂。随着Micro LED 市场关注度日渐提升，LEDinside于现场直击，提供最新显示市场信息。同时，本次LEDinside专访 X－Celeprint 技术长Christopher Bower，分享2018年显示技术发表。

Micro LED的领域当中，除了已经被苹果收购的LuxVue之外，另一家专利布局十分完整的公司非属X－Celeprint莫属。特别是X－Celeprint利用特殊的凡得瓦力当作巨量转移方式，成功地吸引许多合作伙伴以及投资人。而沉寂许久的X－Celeprint终于在SID 2018展会期间展示出5．1英寸的Micro LED全彩显示器。

根据LEDinisde现场观察，该公司展示出三组Micro LED全彩显示器，每个显示器的规格都相同。由于该荧幕为自发光的全彩显示器，因此荧幕的亮度与对比表现都十分出色，并且能够十分流畅的播放动画。X－Celeprint技术长Christopher Bower 对LEDinside透露，该5．1英寸的全彩显示器，采用8x15μm RGB Micro LED方案，并且能够达到70 ppi。此外，该产品并非采用TFT 背板，而是结合了Micro IC做成的主动式的驱动方案，因此能够流畅的播放任何动画。

Christopher Bower更进一步的解释，由于X－Celeprint在Micro LED领域布局已久，申请了相当多的专利，因此尽管外界对于X－Celeprint的了解仍集中在巨量转移方案，但是该公司已经针对巨量转移的前后段相关制程进行了不少专利布局。针对外界最关心的后段显示制程，X－Celeprint开发备援（Redundant ）和可修复（Repairable） 的像素架构。而这次所展示的产品，也是基于这样的技术原理所制造而成。

另外，大家最关心的巨量转移进展，虽然目前的弹性印模（Stamp）尺寸仍不大 （15mm），但是透过显微镜高精度控制弹性印模，能够精准且有选择的拾取（Pick－up）微型元器件的阵列，并将其打印（Printing）到目标基板上。因此整体的转移良率已经可以达到99．99％。因此将得以大幅度的降低后段的修复成本。而展望未来，X－Celeprint 将持续提升转移速度与转移尺寸。公司已将弹性印模（Stamp）尺寸放大到130mm，单次将可转移更多颗的Micro LED芯片，因此未来的量产能力仍有很大的成长空间。

而X－Celeprint的CEO Kyle Benkedorfer对LEDinside分享未来该公司的战略方向。目前X－Celeprint已经找到不少合作伙伴与战略投资人，包括之前已经与欧司朗的对于Micro－Transfer－Printing（μTP）做专利授权，并且与设备商合作开发巨量转移设备的计划。但该公司的战略仍保留相当多的弹性，未来也不排除任何形式的合作计划。

（文：Roger ／ LEDinside）