高通京东方强强联手 开发3D超声波指纹产品

高通与京东方（BOE）宣布将开展战略合作，开发集成高通3D Sonic超声波指纹传感器的创新显示产品。高通与京东方的合作将覆盖智能手机和5G相关技术，并有望扩展到XR（扩展现实）和物联网领域，将有望为消费者带来增强的性能体验。

相比于目前市场中所流行的光学屏幕指纹，超声波指纹的安全性要明显更高，其对指纹的识别是在3D层面的，可以识别指纹表面的沟壑，一些假指纹是无法欺骗超声波识别的。同时超声波识别由于不依靠光学识别，因此能够在一些特殊的环境中进行指纹识别，比如在湿手时进行指纹识别就不受影响。

高通在骁龙865移动平台中，已经提供了最新的3D Sonic Max超声波指纹识别技术，该技术相比以往的屏幕指纹技术，有着更大的识别面积，比起通常的屏幕指纹识别面积大了17倍，几乎可以铺满半个屏幕，在使用上更方便。在安全性上则提供了双指同时识别功能，使对指纹破解的难度更大。

毫无疑问，高通的3D超声波指纹识别技术有着很好的前景，与京东方的此次合作，将会加快3D超声波指纹的量产速度，从而为消费者提供成熟好用的屏下指纹功能。

高通与京东方均对合作表示期待，并已启动在京东方的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功能。在京东方的OLED屏幕产品中集成高通3D Sonic传感器，旨在提供更加简洁高效的解决方案，使智能手机厂商可打造差异化产品。双方的合作还将减少手机厂商的物料成本和研发费用。

据悉，京东方将在不久后向其客户提供集成3D Sonic指纹传感器的屏幕产品，搭载该一体化方案的商用终端预计将于2020年下半年上市发售。