中大尺寸Mini BLU成本高？晶科电子这样解决

行家导读：

8月3日，2021行家说?Mini LED背光应用分析大会在深圳举行，晶科电子产品总监谢超英出席大会并作『应用于中大尺寸显示的Mini LED背光方案』的报告，报告中对Mini LED背光技术优势及应用方向进行了解读。

晶科电子产品总监谢超英

Mini LED背光的优势

谢超英讲道，到目前为止，LCD显示仍然是显示市场的主流，市场中的渗透率依旧，这是由于不断有新的技术加持LCD显示，如高色域荧光粉、QD技术、显示驱动等）

Mini LED背光就是近年来比较火的话题，以Mini LED为背光源，再加上Local dimming的技术，为传统的背光赋予了新的生命力。与传统背光相比，Mini LED背光OD更小，亮度和对比度更高，功耗更低，有着更精细的背光分区，配合QD膜片色彩显示能力得到进一步的提升。

而与OLED对比，OLED面板在中小尺寸的发展较成熟，拥有成本优势，但是随着尺寸放大，OLED良率将会开始下降，成本增长较大，使得Mini LED背光在中大尺寸面板中出现了很好的切入机会点。因此Mini LED背光将在高端的中大尺寸显示面板具有明显的优势。

中大尺寸显示背光Mini LED挑战

谢超英提到，在Mini LED背光的工艺生产中包括了Mini LED芯片、PCB板、锡膏、胶水、驱动IC等关键材料和印刷、固晶、返修、覆胶、SPI、AOI等关键工序。

而中大尺寸的显示面板也面临诸多挑战：面板尺寸大，相应的PCB尺寸大，这也导致了一系列的难题。

包括PCB变形、焊盘及阻焊层一致性问题、印刷等工艺累计误差问题、PCB变形严重问题、要求的设备和机台的工艺行程大问题、Mini LED焊接良率问题、封胶一致性导致的光学均匀性问题等。

同时还有大家都关注的成本高问题，主要是来源于Mini LED芯片颗数较多，拉高了整体成本。

晶科电子解决方案及技术经验

针对以上难题，晶科从自身出发，提出了的更具体的解决方案。

谢超英在现场表示可优化焊盘大小设计，保证所有焊盘一致性；可采用多次印刷或者改用点锡膏工艺控制误差；优化生产夹治具、基板材料和厚度优化控制PCB变形，可以寻找合适的设备缓解工艺行程大问题；可优化各步工序，通过返修工艺提升整体良率，精密点胶设备、精密压膜工艺、光评价检测控制光学均匀性问题。

在整体方案设计上，晶科电子已经完成Local Dimming分区模拟软件、视频图像算法处理平台、嵌入式实现Local Dimming算法平台，能为客户提供从快速方案选型、初期显示效果评估到产品生产的全链条快速响应服务及产品质量控制。

至于大家都关心的成本问题，谢超英则提出，可通过增加Mini LED发光角度，减少LED颗数，在满足效果的同时，增大Mini LED芯片间的Pitch，从而降低LED的总成本。

在这方面，晶科电子采用光学均匀度处理、广角芯片、单颗折射点胶、单颗反射处理以及区块化点胶等工艺来降低LED使用颗数，并取得了良好的进展。

据悉，晶科电子拥有多年的中大尺寸Mini LED背光开发经验，对解决PCB尺寸问题，特别是焊盘累计公差，配套锡膏印刷、检测、钢网、点锡等痛点有着非常有效的解决方案。

晶科电子将参编『2021 Mini LED背光发展白皮书』，该白皮书是行家说产业研究中心以2021 Mini BLU发展为背景，从技术、成本、产业链等多角度对行业进行的调研结果与研究分析。了解更多产业信息，欢迎加入《2021 Mini LED背光发展白皮书》。