解密苹果Mini LED热固化工艺：这些KnowHow保证了高良率

行家导读：

4月21日，苹果召开春季发布会，正式发布12．9吋iPad Pro，该产品搭载了Mini LED背光显示技术。苹果专注高端市场，是全球最大的消费电子品牌，风向标作用显著。苹果此举因此引起各界关注，苹果Mini LED背光背后的技术Know How则更是产业感兴趣的信息。

下图是Mini LED背光技术与传统直下式背光、侧入式背光的差异。可以看到，Mini LED背光技术单位面积搭载的LED芯片数量大大增加。苹果对其供应链的质量要求严苛，因此Mini LED背光灯板的良率控制是苹果供应链厂商关注的焦点之一。

而这款苹果iPad Pro搭载了10000多颗Mini LED芯片，采用COB的集成封装技术。要保证整块灯板上10000颗LED芯片没有坏点，对坏点数量控制的要求十分严苛，意味着对良率控制提出了挑战。

在这样对良率有极致要求的情况下，有何Know How来确保良率呢？K＆S和Rohinni联手的PIXALUX设备可以高效率高良率的转移键合Mini LED芯片，AIM则推出了可以满足Mini LED与载板电性连接的焊料。此外，据行家说Research了解，苹果Mini LED灯板制程中的热工环节，是控制良率的关键之一。热工环节的设备由隆成科技提供。热工环节位于固晶工艺之后，分为两步：一是围坝（DAM）胶的印刷与固化，二是填充（FILL）胶的印刷与固化。

为何这两个环节能够对灯板的良率产生较大的影响呢？我们尝试从苹果iPad Pro的Mini LED灯板拆解中寻找答案。

苹果iPad的Mini LED灯板将10000多颗Mini LED芯片划分为2500多个分区，每个分区为4颗Mini LED芯片。然后用围坝胶把每个分区的4颗Mini LED芯片包围起来，进行围坝，以有效控制后段填充胶流动填充范围。围坝胶印刷好后，对其进行固化。接着再印刷填充胶。填充胶的作用在于通过加热固化的方式，将Mini LED底部空隙80％以上的面积填满， 从而达到加固的目的， 增强Mini LED和PCBA之间的抗跌落性能。

来源：行家说2021Mini LED背光发展白皮书

简而言之，这两轮热工环节就像先用堤坝将池塘分隔成多个小块，再分别往小块的池塘里注水。两轮热工环节化整为零的方式，将一整块的Mini LED灯板通过围坝胶热固化工艺切分成多个小块，再分别用填充胶加固，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。

据行家说Research了解，苹果Mini LED在围坝胶热固化和填充胶热固化两大热工环节中所采用的设备来自隆成科技，其热工设备单台产能为200片／小时，且占地面积仅为20．4㎡。相比竞品，隆成科技的设备产能更高，占地面积更小，因此可以大大节省产线所需的设备数量和占地面积。此外，隆成科技的热工设备加热时间为60～90分钟，且可以两次升温，因此可以满足围坝胶和填充胶固化及产能的要求。

Mini LED灯板的良率与很多因素息息相关，但优秀的设备与工艺是保证高良率的必要条件。采购设备与工艺选择背后牵涉到了重资产投入，因此厂商在做出选择时应当慎之又慎，这很大程度上决定了量产的进程的成败和速度。路遥知马力，产量上去最终会摊薄固定成本，能让产品走得更远的，归根结底，是在背后保证高良率的优秀设备与工艺的支持。