哈工大雪崩光子探测器实现技术突破

随着人工智能的发展，自动驾驶的兴起，推动了激光雷达在民用领域中的广泛应用，预计车载激光雷达全球市场容量从2018－2025年至少可达700亿美元以上。殊不知，激光雷达的核心关键器件就是芯片级雪崩光子探测器。作为光电信息产业中的重要核心器件，以黑龙江省哈工大产学研结合为依托自主研发成功的可单光子探测的雪崩光子探测器实现了技术突破，填补了国内产业空白，打破了国外同类芯片产品的垄断地位，将为我国车载激光雷达产业雄起奠定坚实的国际竞争优势。

据相关负责人介绍，该型探测器的应用领域十分广泛，可应用于荧光成像、深空探测、激光雷达、航空航天、智能军事、高端医疗、生物医学、大气探测及空间气象等领域，特别是在即将大规模兴起的汽车无人驾驶、量子通信、量子密钥分配及机器人视觉等新兴技术产业方面的核心作用具有不可替代的地位，这些新兴产业产品对新型高灵敏度的光子探测器具有极其巨大的需求，雪崩光子探测器的应用将取得一次革命性的突破。

哈工大华生电子有限公司项目团队依托哈工大多年来在半导体光电探测领域的研究基础，从2013年开始经过三年多的中试研发，推出了多种具有创新技术的雪崩光子探测器，申请了十几项相关技术的国家专利。其中硅基近红外微像素雪崩光子探测器为国内首家研制成功，不仅填补了我国高灵敏度的雪崩光电探测器的空白，还使华生公司跻身成为世界上可生产该器件为数不多的五家公司之一。

据了解，该成果通过优化双极半导体工艺相结合的创新工艺，实现了对微弱光子的探测和内部更大增益，避免了传统光电探测器件中外部放大电路引起的噪声问题。雪崩光电探测器结构及工艺设计均为独立自主研发生产，采用成熟的半导体制造工艺制作，易于批量生产、易于CMOS工艺兼容，可替代高价的国外同类产品，填补了国内产品空白。

项目负责人向记者介绍道，针对未来市场对光子探测器探测波段从可见光到中远红外探测的深入需求，研发团队正组织力量加大力度对此进行技术攻关，特别是进一步丰富未来市场潜力巨大的128线阵车载激光雷达专用的光子探测器等系列产品的研发。