晶电与环宇-KY结盟 抢攻5G和VCSEL市场

2018年下半年，晶电分割新设子公司晶成半导体，并提供光电及半导体代工业务，除了锁定3D感测的VCSEL晶圆代工外，进一步跨入5G通讯商机，宣布与砷化镓厂环宇－KY合作。

环宇－KY将现金入股晶电旗下100％转投资公司晶成半导体，并取得16.4％股权，成为仅次于晶电的第二大股东，双方初期将专注氮化镓的制程与客户，亦会就VCSEL（面射型激光）代工进行合作，以抢攻手机人脸辨视及5G商机。

环宇－KY董事长黄大伦表示，公司目前在加州以4寸厂为主，由于产能不足，需要6寸厂的加入，主要看好未来5G基地台布建的需求以及VCSEL手机脸部辨识市场，除了苹果iPhone外，包括华为、小米及三星等非苹阵营未来也将陆续采用，随市场逐渐扩大，对未来订单具信心。

环宇－KY同时与晶电和三安合作是否有冲突？黄大伦指出，与晶电的策略合作项目与目前与三安合作的项目并不相同，因此，这回与晶电的策略合作并不会影响与三安集成的合作；而日前三安爆财务疑云对双方合作目前暂无立即变动。

晶成半导体去年10月才从晶电分割而出，并由晶电前任总经理周铭俊领军，今年第一季完成交易之后，等于引进代工大客户，初步敲定由环宇－KY Consign 6寸晶圆、晶成进行Chip制程，环宇－KY的订单今年就会挹注晶成营收。

环宇－KY以1股10元价格，取得晶成半导体16.4％股权，以目前晶成股本10亿元推算，环宇－KY总计斥资1.64亿元，未来将继续增持股分，双方预计在今年第一季底前完成相关交易程序，晶电将提供环宇－KY 6寸晶圆代工服务，而环宇－KY及其子公司将提供三五族化合物半导体制程技术支援。

晶成半导体以磊晶与晶粒制程为核心技术为基石，专注VCSEL、GaN on Si电子元件等半导体代工，4寸、6寸磊晶圆产能各约2,000片，其中6寸厂的空间已接近满载，无尘室最大设备产能可达5,000～6,000片，环宇－KY资金进驻之后，将绑定晶成的产能，而晶成拥资金挹注，也会替环宇－KY扩产。

晶电以及环宇－KY共同公告这项战略合作协议，颇令市场讶异，不过晶成拥有4寸、6寸产能，而环宇－KY产能主力在2寸与4寸，面对未来5G基础建设、5G手机带动庞大的通讯元件需求，提供双方一拍即合的契机，双方将在RF、VCSEL代工上合作。