大族激光荣获“维科杯·OFweek2019最佳精密激光设备技术创新奖”

“OFweek2019（第十六届）中国先进激光技术应用峰会”于10月11日在深圳马哥孛罗好日子酒店圆满落幕，同期举行的还有“中国激光行业年度评选颁奖典礼”。今年评选共设立10大奖项，本着“公平、公正、公开”的原则，主办方投入了大量的时间和精力，经过数月的紧张评选，最终评选出35个奖项。

其中，大族激光科技产业集团股份有限公司凭借全自动晶圆激光开槽设备成功夺得“最佳精密激光设备技术创新奖”。

大族激光科技产业集团股份有限公司夺得“最佳精密激光设备技术创新奖”

大族激光产品图片

在当前同类设备无国产替代，进口设备垄断整个行业的情况下，大族激光通过自主研发，成功于2018年推出的首台国产自主开发lowk晶圆开槽设备，填补了国内此类设备的空白。这款产品主要应用于半导体晶圆表面切割道lowk层及其他金属层的去除。产品特点包括：

1．自主研发的先进光路整形系统，极大提升整体工艺效果，达到同类设备领先水平；

2．突破性的使用绿光皮秒激光器，成功打破国外品牌的技术壁垒；

3．精确的软件开关光控制系统，可以实现多种芯片晶圆（MPW）的一次性切割。

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