中科同志科技HV系列高真空回流焊炉亮相第22届中国国际光电博览会

光博会，又称中国国际光电博览会，深耕行业22载，集聚光电产业优势资源，2020年中国国际光电博览会同期六展覆盖信息通信、数据中心、激光、红外、精密光学、镜头及模组、机器视觉、光电传感等版块，面向光通信、信息处理及存储、消费电子、先进制造、国防安防、半导体加工、能源、传感及测试测量、照明显示、医疗等九大应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，是行业人士寻找新技术新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及交流平台。

北京中科同志科技股份有限公司将参加2020年在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的第22届中国国际光电博览会，展出由我们自主研发的高真空回流焊炉，本产品打破国外垄断，解决了在激光器、红外器件、光通讯等领域进口真空回流焊炉掐脖子的问题。

真空回流焊炉在真空环境下完成加热焊接，来实现无空洞焊点，能够满足高功率器件、大功率芯片、芯片管壳气密性封装等可靠性焊接的要求；能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2％；可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2／H2 95％／5％）和甲酸等各种环节环境气氛的应用；可使用共晶材料、焊片等无助焊剂工艺，也可使用焊锡膏等带助焊剂的工艺；其软件控制系统操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

近三年，中科同志真空焊接炉已经批量应用于高功率激光器、大功率UVLED、UVCLED、红外器件的金属封装、红外器件的陶瓷封装、军用防务流域、中科院前沿技术的真空封装研究等流域。中科同志科技推出的热激活真空回流焊炉、高真空回流焊炉、真空退火炉等系列产品，该系列产品可以让产品焊接的空洞率低于1％、有效抑制助焊剂的飞溅，提升产品的可靠性和特殊器件的气密性。

一直以来，中科同志科技与高等院校、科研院所保持着紧密的合作，成功开发并推出了高精密贴片机、亚微米倒装共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊炉、真空气相回流焊、压力烘箱、真空烘箱、真空固化炉、GETTER热激活真空回流焊炉等系列产品，其中有三个项目连续三年获得重大首台套技术装备示范项目。真空回流焊项目获得科技部国家火炬计划示范项目立项。目前中科同志真空回流炉在部分核心领域是替代进口设备的唯一选择。

中科同志真空焊接炉核心技术指标：

1、真空度：10－5pa，配置分子泵。

2、温度均匀度＋／－1度％以内。

3、碳化硅带水冷加热板，降温斜率高达2度以上。

同志科技欢迎您的光临！

展会名称：第22届中国国际光电博览会

展会时间：9月9日－9月11日

展会地址：深圳国际会展中心（宝安新馆）

展 位号：2号馆2C66

参展设备：真空回流焊炉

2014年中科同志科技真空回流焊炉获得“国家火炬计划产业化示范项目证书”。经过五年的持续升级，中科同志科技在高功率激光器领域、红外器件气密性真空封装领域、大功率LED领域、芯片管壳封装领域、光通讯领域的工艺日趋成熟，可以替代德国和美国等进口真空回流焊炉，实现高功率激光器、微波器件、红外器件、大功率芯片封装领域的关键设备自主可控，为半导体微电子行业的国产化和高速发展贡献自己的力量。