德龙激光完成新一轮1.5亿融资

激光精细微加工设备企业“德龙激光”宣布完成新一轮1.5亿元融资，本轮融资由沃衍资本联和中微半导体、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。本次融资后，将有助于德龙激光在半导体、显示、消费电子等领域的深耕奠定坚实的基础。

苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年，位于苏州工业园区，由中、澳两方投资创立，致力于研发、生产和销售各类高端工业应用的精密激光设备及激光器，尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备，公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。德龙激光是业内少有的同时覆盖激光器和精密激光加工成套设备的厂商，也是国内少数几家可以实现固体激光器激光种子源自产的厂商之一，其超快激光切割加工技术在行业内居于领先地位。

至今德龙激光已拥有授权专利118项，其中发明专利32项，实用新型专利86项，登记软件著作权50项，注册商标15项。德龙激光一贯重视在研发方面的投入，培养了一支包括激光、光学、机械、电子、控制、软件和工艺等专业的工程师队伍，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为自主研发提供了完备的硬件保障。

目前，德龙激光在苏州、无锡、厦门、深圳等地均设有下属子公司，在美国、日本、香港等地还设有境外子公司，为德龙激光全球化事业铺设道路。