长光华芯2020年营收2.45亿元 累计完成四轮超3亿元融资

日前，中国证监会江苏监管局公布了华泰联合证券有限责任公司关于苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作备案报告。华泰联合证券于2020年12月25日起为长光华芯进行上市辅导工作，辅导期为2020年12月25日－2021年3月24日。

图片来源：江苏监管局

报告显示，在该辅导期内长光华芯主要经营及财务状况良好。2020年，长光华芯实现营业收入2.45亿元，净利润-5.66万元，公司经营性现金流量状况合理，各项税费包括企业所得税均依法缴纳。此外，截止2020年12月31日长光华芯不存在短期及长期借款。

融资及投资回顾

长光华芯成立于2012年，依托中国科学院长春光机所创办，致力于高功率半导体激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理／镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步。

长光华芯至今已完成四轮超3亿元融资。企查查显示，长光华芯2012年获得奥普光电天使轮融资；2016年获得东湖创投等A轮融资；2018年7月，长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资；C轮1.5亿元融资于2020年6月23日完成。

图片来源：企查查

其中，于2018年7月完成的B轮1.5亿元融资主要用于高功率半导体激光芯片和模块产能提升，目前新的基地正在紧锣密鼓建设中，未来高功率激光芯片和模块产能将会提升5－10倍。这将形成长光华芯发展中一个强有力的“支点”，以满足客户需求。此外，VCSEL激光雷达芯片的研发和量产、直接半导体激光器量产及应用项目也在B轮融资后得到了快速进展。

长光华芯生产的高能激光芯片

长光华芯 供图

2020年6月的C轮融资完成后，长光华芯将进一步深化“一平台，一支点，横向扩展，纵向延伸”的战略布局，并借助本次融资完善了员工股权激励机制。苏州芯诚和苏州芯同两个员工股权激励平台的参与，意味着为公司作出突出贡献的核心骨干能够以股东的身份参与企业决策、分享利润，真正实现与企业共同成长，共同发展，为长光华芯的人才引进注入一剂强心针。

除深化自身的战略布局外，长光华芯还积极布局激光产业链。2020年4月，长光华芯对在武汉光谷联合产权交易所进行公开挂牌的华日激光股权作了意向受让登记，并于5月完成股权交割。

华日激光的主营产品为固体激光器、光纤激光器，而长光华芯则主要提供激光芯片及激光器泵浦源，二者供需关系紧密。长光华芯入股华日激光，除了有利于公司直接获取订单外，还有利于公司加强与产业链下游的业务交流与合作，发挥协同效应，推动产业链的资源整合和协调发展，增强公司在激光业务领域的竞争力。