台积电、联电们交给美国的芯片数据，曝光了？

众所周知，前段时间网上一直在谈关于台积电、三星、联电们被美国“勒索”芯片数据的消息，并表示最后所有的芯片企业们都妥协了，没有一家敢反抗，都是乖乖的上交了数据。

那么问题就来了， 台积电、联电们究竟交了些什么数据？近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。

我们先看看美国要求大家上交的是一些什么数据，根据美国联邦公报官网的公开信息，台积电等半导体厂商需要以书面的形式，回答14个问题。

这些问题主要是公司类型、技术水平（芯片工艺）、最近三年的销售情况、以及每种产品的前三位客户信息、交期和库存数据及变化原因、订单与出货比、供货分配逻辑、未来产能规划、供应链采购变化等众多企业内部运营及客户的关键数据。

那么台积电们又交了什么数据？

先看看台积电，按照说法，台积电提供的信息，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大的产品的最近一个月销售额。但台积电并没有透露客户信息，意思就是台积电还是稍微加了点折扣的。

而联电则是公事公办，基本上也只回答关于产能问题，而关于客户、库存等信息也没有上交。

另外还有力积电、世界先进、高塔半导体这三家小一点的代工厂的数据，则相比于台积电、联电们，上交的数据更多一点，据称基本上按照美国要求上交了。

当然，大家真正交了什么数据，媒体的报道不一定准确，毕竟很多都是机密，外人也不一定清楚，但估计像台积电应该是打了折扣的，毕竟一直以来，台积电就强调客户信息是他们最重要的机密。

同样的，我们也可以猜测下，交了数据可能不是结束，而是另外一个开始，毕竟美国要求肯定不只是这些数据，还会根据第一批上次的数据，索要的会更多。